虹晶科技未上市公司新聞匯整

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關於虹晶

虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，目前格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)為最大的法人股東，虹晶除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。

虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。

虹晶科技與GLOBALFOUNDRIES良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。

為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。

虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技獲ARM授權Mali多項高階影像處理技術 -2012/1/12
SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布與ARM簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術、以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶科技亦已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。
透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，可為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗，身為ARM的合作夥伴，虹晶科技能充分應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，透過ARM先進的IP與最新的製程技術，打造下世代設計服務與平台解決方案，是虹晶科技對客戶的重要承諾與策略。目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8及Mali400、Mali300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶科技也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM與最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。
ARM 多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於28奈米製程與ARM高階IP可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費網通及行動運算市場保持領先地位，為客戶提供前瞻的SoC設計服務與平台解決方案，打造更多新商機。
在獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等技術後，虹晶已經與廠商合作，開始進行28奈米的相關應用晶片設計開發，未來將透過最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，進行投產(tapeout)作業，預計2012年1Q即可投產。虹晶科技將持續關注行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早布局，搶得商機。<擷錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技 獲ARM授權Mali多項高階影像處理技術 -2012/1/11
SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布與ARM簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術、以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶科技亦已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。
透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，可為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗，身為ARM的合作夥伴，虹晶科技能充分應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，透過ARM先進的IP與最新的製程技術，打造下世代設計服務與平台解決方案，是虹晶科技對客戶的重要承諾與策略。目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8及Mali400、Mali300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶科技也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM與最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。
ARM 多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於28奈米製程與ARM高階IP可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費網通及行動運算市場保持領先地位，為客戶提供前瞻的SoC設計服務與平台解決方案，打造更多新商機。
在獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等技術後，虹晶已經與廠商合作，開始進行28奈米的相關應用晶片設計開發，未來將透過最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，進行投產(tapeout)作業，預計2012年1Q即可投產。虹晶科技將持續關注行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早布局，搶得商機。<擷錄電子>

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶 獲安謀矽智財授權 -2012/1/10
由晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，GF）轉投資成立的IC設計服務廠商虹晶科技（Socle），宣佈與英商安謀（ARM）簽訂包括Mali 400等多項高階影像處理技術矽智財授權，持續強化虹晶28奈米高階設計平台解決方案。虹晶已經與客戶進行28奈米製程委託設計（NRE），最快今年第1季就可完成設計定案（tape-out）並在GF投產。
虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore及Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術，並在晶圓代工廠矽智財（IP）贊助方案下，獲得ARM Artisan實體矽智財（PHY IP）授權，虹晶表示，已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，未來將透過最大法人股東GF的高階製程進行投片，最快今年第1季就可開始投產。
虹晶表示，透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片（SoC）選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗。同時，虹晶身為ARM的合作夥伴，也能應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。
虹晶總經理彭永家表示，目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8、Mali 400、Mali 300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM及最大投資法人GF領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。
安謀多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於GF的28奈米製程，與ARM高階 IP等，可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費、網通、行動運算等市場保持領先地位。
虹晶表示，將持續關注行動生活與智慧應用的佈局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機及行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早佈局，搶得商機。<擷錄工商>

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技新任董座由格羅方德設計支援服務部資深副總裁錢穆吉接任 -2011/12/23
IC設計服務領導廠商虹晶科技13日宣布，經董事會改選後指派，現任格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)設計支援服務部門資深副總裁錢穆吉(Mojy Chian)博士接任董事長，即日起生效。
錢穆吉目前擔任格羅方德設計支援服務部門(design enablement)資深副總裁，負責格羅方德全球設計實踐服務與解決方案，提供全球客戶重要的技術支援。虹晶科技在其帶領下，將持續協助客戶在格羅方德的設計實踐，大幅提升雙方的合作。
錢穆吉在矽製程技術上有廣泛的資深經驗，尤其在設計流程開發與自動化作業的領域，曾服務於亞爾特拉(Altera)、敏迅科技(Mindspeed)等企業。錢穆吉擁有電機學士、碩士、博士學位，並於佛羅里達理工學院取得應用數學碩士。
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、南韓及大陸等市場。
虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(μPlatform」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
<摘錄工商>

[虹晶科技]未上市公司股票 連結GLOBALFOUNDRIES 虹晶科技展現「完美風暴」設計服務 -2011/9/26
連結GLOBALFOUNDRIES 虹晶科技展現「完美風暴」設計服務
IC設計服務領導廠商虹晶科技，日前參加全球晶圓大廠GLOBALFOUNDRIES舉行的年度全球技術論壇，展示最新SoC設計服務與平台解決方案。虹晶科技今(2011)年以「完美風暴」為主題，帶來風暴式的創新服務解決方案，為市場提供領先業界的設計整合能力，以及高效能ARM平台解決方案，輔以完整的IP授權，以及最大投資法人股東GLOBALFOUNDRIES的前瞻製程，虹晶科技將為市場帶來具備差異化的設計服務選擇。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，IC設計服務朝向更高階的深次微米(deep submicron)如40/28奈米前進，設計服務與生產製造需更緊密配合，才能確保最後設計成果的完成。全球晶圓大廠GLOBALFOUNDRIES目前是虹晶科技最大投資法人股東，雙方保持緊密的夥伴合作關係，透過順暢的溝通管道，虹晶科技針對客戶需求，先期取得第一手的製程資料，共同為客戶的品質把關，讓越來越強調DFM(design for manufacture)的高階前瞻設計，擁有從設計到製造完整而協調的流程。
除了結合GLOBALFOUNDRIES，虹晶科技並展示領先業界的晶片服務平台，除了ARM9以及ARM11 CPU晶片服務外，虹晶科技並獲得安謀國際授權Cortex系列產品，以及高階Mali影像處理器等技術，未來有信心提供客戶領先業界的Cortex CPU晶片平台。更重要的是，虹晶提供的平台服務，都已經通過系統應用驗證(application proven)，未來只需要針對客製化的應用調整，新晶片平均只需要修正10~20%，便能夠提供客戶，除了保持系統驗證的效能，更能夠滿足客戶快速進入市場的需求。
因應智慧型手機與行動應用的興起，虹晶科技也持續強化行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、網路電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶打造行動與智慧的未來生活應用，未來將持續透過GLOBALFOUNDRIES的高階製程，為客戶持續打造創新價值的設計服務。
<摘錄電子>

[虹晶科技]未上市公司股票 創意智原虹晶 決戰28奈米 -2011/9/19
國內三大IC設計服務業創意（3443）、智原（3035）及虹晶，將在深次微米40及28奈米製程展開激烈較勁，三方各擁晶圓代工廠為後盾，企圖藉由加深與晶圓廠緊密合作，拉開與對手差距。
創意和虹晶等均強調，進入深次微米時代，設計服務必須與晶圓廠更緊密結合，才能確保最後設計成果完成。
創意因獲得台積電（2330）強力奧援，在深次微米搶得先機，相繼取得大陸白牌平板電腦及南韓第四代行動通訊（4G）LTE手機晶片及日本家電大廠數位電視系統整合單晶片訂單，也預定在今年第四季導入40奈米量產，是目前IC設計服務業，率先完成40 奈米接單量產的廠商。
至於28奈米部分，創意也為網通客戶完成首顆晶片設計定案（Tape-out）；自行開發完成高速網通用的28奈米製程用IP 也完成驗證，預定第四季。
據了解，創意也與台積電合作，為蘋果設計安謀（ARM）架構新處理器，預料是創意轉型為「虛擬整合元件大廠（IDM）」的另一巨作，也將是支持創意在28奈米製程提供技術整合更有力憑藉。
同樣也是以安謀為架構的虹晶，在格羅方德（GLOBALFUNDRIES）入股後，也成為擁有晶圓代工廠先進製程技術和產能支援的IC設計服務公司，虹晶也堅追創意之後，預定明年第一季完成第一個28奈米客戶設計案，並協助客戶在格羅方德投片量產。
虹晶日前也趁格羅方德舉辦全球晶圓技術論，向外界展示以安謀為架構的40及28奈米製程系統單晶片設計服務和設計整合能力，腳步直追創意之後。
至於智原，過去多聚焦在USB3.0的主控制端（Host）及應用端（Device）的NRE（委託設計服務），但受到英特爾後來又力推傳輸更快的高速PC連接技術Thunderbolt，導致USB3.0進展不如預期，雖然後來智原也部分重心轉移到數位電視控制晶片，但相較創意和虹晶等重壓ARM陣營，隨著平腦電腦和智慧型手機快速竄升，智原過去重壓PC端應用，似乎失去不少商機。而智原搭上聯電製程推動到28奈米，但聯電進度相對較慢。
IC設計業透露，創意、智原和虹晶三方IC設計服務，背後各有台積電、聯電及格羅方德為後盾，隨著三家晶圓代工廠製程推動到28奈米，設備投資更昂貴，相對也讓三家IC設計服務業可以提供的製程技術和產能支援，成為勝敗關鍵，目前看來，台積電和格羅方德製程推進速度明顯超越聯電，也讓創意和虹晶在爭取高階製程的IC設計服務較具說服力。<摘錄電子>
[虹晶科技]未上市公司股票 全球技術論壇8月開跑 虹晶科技展示高階平台設計能力 -2011/8/30
全球晶圓大廠Global Foundries年度盛事，全球技術論壇(Global Technology Conference，簡稱GTC)，從2011年8月30日美國聖塔克拉拉開始，將接續於台灣新竹、大陸上海、日本東京等地，為期2個月，巡迴全球舉行論壇。IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle)，今(2011)年以「完美風暴」為主題，強調虹晶科技展現高階設計能力，並結合投資最大法人股東Global Foundries的高階製程，為全球客戶提供具差異化價值的SoC設計服務、晶片製作開發設計以及系統應用等全方位解決方案。
IC設計服務越來越強調低功耗、高效能以及前瞻製程，虹晶科技的開發平台，包含多媒體開發應用平台MDK、高畫質開發應用平台FHD及低功耗平板應用等，除了有領先業界效能的ARM9、ARM11外，平台服務更已經通過應用驗證，可以協助客戶，進行客製化修正，加速客戶進入市場時間。
虹晶科技為了持續強化高階設計能力，日前更與ARM簽訂多項Cortex-A系列產品授權協議，包含Cortex-A9、Cortex-A8等多項高階CPU，持續強化現有的開發工具組合，增加設計平台的核心能力，為下世代的平台設計服務解決方案提早布局準備。
虹晶科技執行長暨總經理彭永家，今年將參加論壇發表專題，闡述前瞻設計的趨勢與差異化服務，與Global Foundries積極合作，完成40/28奈米以下製程設計，為下世代的智慧型終端產品如網路電視、智慧型手機以及平板等應用，提前準備。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶將展示高階平台設計能力 -2011/8/25
全球晶圓大廠GLOBALFOUNDRIES年度盛事，全球技術論壇（Global Technology Conference，簡稱GTC），將從8月30日美國聖塔克拉拉開始，接續於台灣新竹、中國上海、日本東京等地，為期兩個月巡迴全球舉行論壇，IC設計服務領導廠商虹晶科技（Socle Technology Corporation）今年將以「完美風暴」為主題展現高階設計能力，並結合投資最大法人股東GLOBALFOUNDRIES的高階製程，提供具差異化價值的SoC設計服務、晶片製作開發設計以及系統應用等全方位解決方案。
虹晶科技表示，鑒於IC設計服務越來越強調低功耗、高效能以及前瞻製程等要求，虹晶科技的開發平台，包含多媒體開發應用平台MDK、高畫質開發應用平台FHD及低功耗平板應用等，除了有領先業界效能的ARM9、ARM11外，平台服務更已經通過應用驗證，可以協助客戶，進行客製化修正，加速客戶進入市場時間。虹晶日前與ARM簽訂多項Cortex A系列產品授權協議，包含Cortex A9、Cortex A8等多項高階CPU，持續強化現有的開發工具組合，增加設計平台的核心能力，為下世代的平台設計服務解決方案提早布局準備。
虹晶科技執行長暨總經理彭永家今年參加論壇發表專題，將闡述前瞻設計的趨勢與差異化服務，與GLOBALFOUNDRIES積極合作，完成40/28奈米以下製程設計，為下世代的智慧型終端產品如網路電視、智慧型手機以及平板等應用提前準備等議題，預見其內容將能讓與會者有實質收穫。<摘錄工商>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶 秀高階平台設計能力 -2011/8/23
全球晶圓大廠 GLOBALFOUNDRIES 年度盛事「全球技術論壇（Global Technology Conference，簡稱GTC），從8月30日美國聖塔克拉拉開始，將接續於台灣新竹、中國上海、日本東京等地，為期兩個月，巡迴全球舉行論壇。
IC設計服務領導廠商虹晶科技（Socle Technology），今年以「完美風暴」為主題，強調虹晶科技展現高階設計能力，並結合投資最大法人股東GLOBALFOUNDRIES的高階製程，為全球客戶提供具差異化價值的SoC設計服務、晶片製作開發設計及系統應用等全方位解決方案。
IC設計服務越來越強調低功耗、高效能及前瞻製程，虹晶科技的開發平台，包含多媒體開發應用平台MDK、高畫質開發應用平台FHD及低功耗平板應用等，除有領先業界效能的ARM9、ARM11外，平台服務更已經通過應用驗證，可以協助客戶，進行客製化修正，加速客戶進入市場時間。
虹晶科技為持續強化高階設計能力，日前更與ARM簽訂多項Cortex A系列產品授權協議，包含Cortex A9、Cortex A8等多項高階CPU，持續強化現有的開發工具組合，增加設計平台的核心能力，為下世代的平台設計服務解決方案提早布局準備。
虹晶科技執行長暨總經理彭永家今年參加論壇發表專題，闡述前瞻設計的趨勢與差異化服務，與GLOBALFOUNDRIES積極合作，完成40／28奈米以下製程設計，為下世代的智慧型終端產品如網路電視、智慧型手機以及平板等應用，提前準備。<摘錄經濟>
[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技授權Cortex A9多核心處理器 強化先進平台整合能力 -2011/8/4
SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布，與安謀簽訂多項Cortex A系列產品授權協議，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項目，持續強化目前開發工具組合。虹晶科技目前提供領先業界效能的ARM 9與ARM11平台設計服務，簽訂Cortex A9等前瞻技術授權後，虹晶科技將進一步強化設計平台的核心能力，為客戶帶來下世代的平台設計服務解決方案。<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 奎派克接掌虹晶科技董座 -2011/7/11
虹晶科技(Socle Technology)日前宣布，因現任董事長謝松輝任期屆滿，經董事會改選，由現任董事奎派克(Jim Kupec)接掌新任董座職務，任期3年，自2011年6月30日起至2014年6月29日止。
奎派克現任虹晶科技董事，並為Global Foundries(格羅方德半導體)全球行銷業務資深副總裁，負責全球業務與行銷的策略擘劃與執行，成功增加全球客戶數量。奎派克曾服務於聯華電子、eSilicon等公司高階主管，半導體產業及相關工作經驗逾30餘年，特別在半導體設計、製造、管理上，有著傑出的表現，產業經歷資深且豐富。
在奎派克先生的帶領下，虹晶科技將持續與Global Foundries的新經營團隊，建立全面性的夥伴關係，結合雙方能量，共同合作拓展市場。虹晶科技並將持續強化前瞻技術與研發，為客戶提供更高階與完善的SoC設計平台服務解決方案。
甫卸任的董事長謝松輝於2008年加入虹晶科技，帶領公司完成多項艱難挑戰，在Global Foundries成為虹晶最大投資法人後，持續領導公司穩定成長，歷經全球金融風暴後，2010年虹晶科技業績較前年大幅成長151%。
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東Global Foundries，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、南韓及大陸等市場。虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(μPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配Global Foundries高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 全球晶圓爭取台灣IC設計訂單意圖明顯 -2011/7/5
晶圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來台佈樁，將透過旗下轉投資設計服務廠虹晶科技（Socle），爭取台灣IC設計業者65/55奈米及45/40奈米代工訂單，昨日更宣佈指派行銷業務資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹晶科技董事長一職。
虹晶科技表示，因前任董事長謝松輝任期屆滿，經董事會改選，由現任董事奎派克接掌董事長職務，此次任期為3年，自2011年6月30日起至2014年6月29日止。
在全球晶圓合併新加坡晶圓代工廠特許半導體（Chartered）後，原屬於特許半導體旗下的設計服務廠商虹晶科技，也直接變成了全球晶圓在台唯一的轉投資公司，並提供ARM嵌入式處理器及各式矽智財（IP），整合自行研發的系統單晶片設計實踐平台（SoC-Imp）及硬體設計平台（uPlatform）等兩大技術設計平台，提供65奈米以下先進製程的特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）服務，並是台灣IC設計廠到全球晶圓投片的重要管道之一。
在全球晶圓成為最大法人股東後，虹晶去年營收年增率高達151％，而此次接任虹晶科技董座的奎派克，現為全球晶圓廠行銷業務資深副總裁，負責全球業務與行銷的策略擘畫與執行，因此，全球晶圓藉由虹晶來台爭取IC設計業者代工訂單的企圖心十分明顯。<摘錄工商>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技強化品質管理 通過ISO 9001 -2011/6/20
虹晶科技為落實品質管理，持續強化優質服務，日前宣布成功通過ISO 9001:2008換證(renewal)，這是虹晶科技申請ISO國際認證後，3年一度的換證。認證機構UL對廠商，每年進行1次品質稽核，每3年進行更嚴格的換證稽核，確保廠商持續堅持ISO的品質流程規範。此次順利通過換證，代表虹晶科技落實ISO管理精神與流程，長期提供最優質的服務內容，為客戶創造高品質的產品與服務，創造市場價值。
虹晶科技於2008年，首次成功申請ISO認證，於內部設置稽核團隊，負責管理公司品質流程，定期於內部舉行專業教育訓練課程，並透過文宣品宣導ISO精神，強化持續提升品質管理的態度與精神，深植公司內部。虹晶科技透過每年內部稽核，追蹤考核品質控管，效果卓著。目前公司的訂單達交率接近100%，異常重複發生率為零，並具有高度的客戶滿意度。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，虹晶科技長期堅持透過管理機制，為客戶提供準時且完善的設計服務，內部強調全員參與，追求人為作業零失誤，期待透過提升同仁對品質的堅持，持續創新產品服務，全面提升客戶滿意度。通過ISO換證後，虹晶科技仍將持續堅持優質的品質流程，朝企業永續經營，成為世界系統晶片設計平台解決方案的領導廠商邁進。
目前虹晶科技採行系統層面性的全面稽核，始於客戶的需求，至產品服務遞交後的回饋，都有精密的管理流程與步驟，讓設計服務團隊，成為客戶最值得信賴的專業顧問團隊。針對所有委託服務案，虹晶科技都設置檢查委員會(review committee)，針對超過1000個檢查項目，詳細查核，為客戶做嚴整的品質把關。目前虹晶科技認證範圍包含客制化晶片、矽智權、平台服務設計，以及後段的委外設計服務。
虹晶科技長期致力於IC設計平台解決方案與SoC設計服務，協助客戶減少軟硬體整合時間，滿足客戶對效能、應用開發、IP矽智權以及產能等多樣的需求，廠商包含歐、美、亞洲等地區系統廠商與IC設計業，日前並於上海成立子公司虹晶電子，透過更即時的客制化在地服務，為大中華區的客戶提供最優良品質的IC設計服務。<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技成立上海子公司 深根大中華市場 -2011/5/12
為擴大服務大中華客戶，IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle Technology Corporation)近日宣布，於上海張江高科技園區內，成立子公司虹晶電子(上海)有限公司(以下簡稱虹晶電子)。過一站式模式(one-stop shop)，虹晶電子將提供大中華地區客戶，更專業、更即時的在地化完整IC設計服務。
虹晶電子致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務，具備完整的IP研發、驗證與授權，能夠提供客戶ASIC委外生產服務(Turnkey Service)，未來將為大中華地區客戶量身規劃，滿足從設計到製作等不同階段的需求，協助客戶更快進入市場，取得市場競爭力。
虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，大中華IC設計服務市場每年成長15%，市場需求強勁。虹晶電子的成立，是深耕大中華IC設計服務市場的第1步。虹晶電子將持續提供系統廠商、IC設計業者等不同需求，協助客戶減少軟硬體整合時間，滿足客戶對效能、應用開發、IP矽智權以及產能等多樣的需求。
虹晶電子具備完整的先進高階制程，可以提供客戶更具市場競爭力的晶圓成本優勢。目前除了0.13um的委託設計服務，並持續與全球晶圓大廠合作高階制程，如65、55和40奈米以下的設計服務，深獲市場肯定。
虹晶電子擁有多項優異的技術表現，其中ARM硬核(hard core)效能可達1GHz以上，是領先業界的ARM CPU；高畫質多媒體平台Full HD，可以播放1,080P多媒體檔案；MDK-3D以65奈米製程，是低功耗多媒體應用開發平台，可開發包含平板電腦、手機、遊戲機及多項3C數位產品。虹晶電子將持續強化智慧型終端產品、網路電視、智慧型手機以及平板應用裝置的技術服務，滿足更快速、更貼近市場的設計需求，為客戶創造更高價值。
<摘錄電子>

[虹晶科技]未上市公司股票 彭永家 接掌虹晶科技執行長 -2011/1/17
虹晶科技（Socle Technology Corporation）日前宣布新任總經理暨執行長一職由彭永家接任。
該公司表示，彭永家於半導體產業及相關工作經驗逾25餘年，曾服務於 Advanced Micro Devices、Toshiba America Corp.、LSI Logic、Viewlogic System、明導科技等企業，並於2003年創立邁吉倫科技擔任董事長，歷經工程、業務行銷及高階管理等工作，表現卓越，產業經歷資深且豐富。
彭永家畢業於美國南加大大學電腦工程研究所，歷經明導科技亞太區總裁、邁吉倫科技公司董事長暨執行長，業務執掌涵蓋中國、台灣、香港、韓國、澳洲、印度及東協等地區。他於電子產業有豐富的卓越貢獻，於明導科技服務期間，成功部署多渠道經營模式，銷售增長顯著；1993年將電子自動化方案引進至大中華地區，於中國清華大學設立第一座電子自動化設計訓練中心，聲譽卓著。
虹晶董事長謝松輝表示，「我們有信心，在彭永家先生的豐富經驗，技術專長和領導之下，將帶領虹晶至更高階SoC設計服務，且更具競爭力。」他將進一步加強與GLOBALFOUNDRIE合作共同拓展市場。
虹晶科技致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。
<摘錄經濟>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 Global Foundries全力扶植 虹晶第2季營收續增 -2010/5/4
晶圓代工廠結合設計服務趨勢已然底定，繼原智科技、、創意電子之後，由Gobal Foundries扶植的設計服務公司紅晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力疌援晶圓產能下，虹晶挾著平台開發優勢，客戶需求持續增溫，估計第2季營運有機會比上季成長2位數。展望未來，虹晶董事長謝松輝和總經理劉育源期許虹晶，在3年內全要營收能夠達到1億美元的目標，並且穩居65奈米新設計市佔率最高的寶座。
展望未來，虹晶董事長謝松輝期許虹晶，在3年內全年營收能夠達到1億美元的目標。李洵穎攝
成立逾10年的虹晶近年來在最大法人以萬東Global Foundries加入後，營運如虎添翼。虹晶日前召開董事會補選1名法人董事，由Global Foundries資深副總經理Jim Kupec控任，合計Global Foundries拿下虹晶2席董事。另一席董事法人代表為Global Foundries的營運長、虹晶董事長謝松輝。
聯電轉投資的設計服務公司智原科技在上週法說會曾提及因晶圓產能不足，使得第2季業績成長率受壓抑。虹晶總經理劉育源表示，Global Foundries全力支援晶圓產能，虹晶不致於受限晶圓產能，第2季客戶需求十分暢旺，估計單季營運成長率應可達2位數幅度，有機會再刷新第1季營收的歷史新高紀錄。
展望下半年，虹晶對新產品平台「sPad」寄予厚望。劉育源說，平板電腦結合PC和消費等2大領域，市場前景看俏。虹晶採用Global Foundries的65奈米製程，推出效能和價格皆具競爭力的平台，使客戶產品有機會與iPad相抗衡。
劉育源說，客戶端詢問度頗高，他對該項平台下半年發展頗具信心。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶掛牌時程 -2010/5/4
虹晶科技董事長謝松輝和總經理劉育源對虹晶的前景樂觀，訂下3年內虹晶全年營收能夠達到1億美元的目標，以及成為65奈米新設計全球市佔率最高的公司。
在營運逐漸增溫下，虹晶開始規劃股票上市計畫。若一切順利，該公司希望下半年申請登錄興櫃，2011年上半正式掛牌上市。惟謝松輝認為，實際時間表仍須當時市況而定。
受到Global Foundries積極扶植，以製程區分，65奈米佔虹晶90%營收，其餘10%為0.13微米。若以產品結構區分，ASIC佔50~60%、委託設計服務(NRE)佔30~35%、IP收入佔10~15%。<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶下半年將推出sPad平板電腦設計解決方案 -2010/4/30
專業SoC設計平台解決方案及IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle) 日前表示，該公司2010年營收呈現大幅成長，3月營收與首季營收，雙雙刷下歷史新高記錄，第1季業績同步較去年第4季成長，也較去年同期成長 72.8%，表現十分亮麗。虹晶表示，下半年並預計推出「sPad」新產品，提供客戶平板電腦輔助設計平台，將再創營收佳績。
虹晶科技表示，在面對變化多端的科技產業與消費市場，須快速提供IC 設計公司和系統業者需求的消費電子產品解決方案，才能交出亮眼的成績單。虹晶已預見未來潮流趨勢與客戶產品開發需求，早在蘋果電腦推出iPad之前，虹晶即已著手研發更完整及比iPad A4功能更強大的系統晶片和SoC開發平台，並預計今年下半年可推出此功能強大的「sPad」。
虹晶的「sPad」採效能和功耗卓越的GLOBALFOUNDRIES 65奈米低功耗製程，除了核心單晶片sPad A11外，並有完整的軟硬體設計開放平台- sPad A11設技與開發平台，核心單晶片sPad A11內含ARM 1176 CPU和FPU Core，Mali 3D Graphic Core，和全高畫質(Full HD 1080p) Video CODEC Application Processor，而此單晶片設計平台以Android和Linux為基礎，除支援多工運行、3D Graphics、攝影、藍芽、Wi-Fi無線上網及擴充記憶體等功能，影片播放使用全高畫質，瀏覽畫面更加清晰銳利。
虹晶科技新產品「sPad」採高效能、高整合與更有競爭力的價位策略，將最熱門需求的周邊功能完整整合，協助客戶減少軟硬體整合時間，大幅縮短產品開發上市時程，取得市場領先優勢。
虹晶科技致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC 設計公司，及美國、歐洲、日本、南韓及中國等市場。虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(μPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。虹晶科技網站：www.socle-tech.com。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶推新品 營收創佳績 -2010/4/28
專業SoC設計平台解決方案及IC設計服務領導廠商虹晶科技（Socle Technology Corporation），年度一開始營收即呈現大幅成長，3月份營收與首季營收，雙雙刷新歷史新高記錄，第1季業績同步較去年第4季成長，也較去年同期成長72.8％，成績亮眼；下半年並預計推出「sPad」新產品，提供客戶平板電腦輔助設計平台，將再創營收佳績。
虹晶科技表示，在面對變化多端的科技產業與消費市場，須快速提供IC 設計公司和系統業者需求的消費電子產品解決方案，才能交出亮眼的成績單。
虹晶已預見未來潮流趨勢與客戶產品開發需求，早在蘋果電腦推出iPad之前，虹晶即已著手研發更完整及比iPad A4功能更強大的系統晶片和SoC開發平台，並預計今年下半年可推出此功能強大的「sPad」。
Socle「sPad」採效能和功耗卓越的GLOBALFOUNDRIES 65奈米低功耗製程，除了核心單晶片- sPad A11外，並有完整的軟硬體設計開放平台－sPad A11 Design and Development Platform，核心單晶片（sPad A11）內含ARM 1176 CPU和FPU Core，Mali 3D GraphicCore，和全高畫質（Full HD 1080p）Video CODEC Application Processor。
而此單晶片設計平台以Android和Linux為基礎，除支援多工運行、3D Graphics、攝影、藍芽、Wi-Fi無線上網及擴充記憶體等功能，影片播放使用全高畫質（Full HD 1080p），瀏覽畫面更加清晰銳利。
虹晶科技新產品「sPad」採高效能、高整合與更有競爭力的價位策略，將最熱門需求的周邊功能完整整合，協助客戶減少軟硬體整合時間，大幅縮短產品開發上市時程，取得市場領先優勢！
<摘錄工商>

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技捐贈成大晶片系統研發中心SoC驗證發展系統 -2010/1/7
專精於SoC的設計服務的虹晶科技，多年來耕耘學界不遺餘力，致力搭建產學合作橋樑，並期能持續擴大與學界之合作，日前特別捐贈成功大學晶片系統研發中心設立「晶片系統驗證實驗室」，在成大奇美館3樓舉行捐贈儀式並正式揭牌啟用。由成大電機系主任陳建富教授、成大晶片系統研發中心主任李昆忠教授，以及虹晶科技總經理劉育源等人共同主持。
虹晶科技專精於ARM-based的系統單晶片(SoC)研發，而目前全國各大學院校SoC實驗室基本教材當中，高達70%採用虹晶的ARM-based SoC開發板(Development Kit)，總數約有30個實驗室使用300多套開發板，用以進行矽智財驗證、軟硬體介面整合、系統開發等用途之教學與研究。其中更有SoC總聯盟發起，計有台大、中央、成大、中正、中山、中興等6所國立大學皆使用虹晶的CDK做為實驗室的基本教材。虹晶非常重視IC設計教育在台灣紮根的重要性，此次特別捐贈成功大學晶片系統研發中心4套價值不菲的SCDK-II FPGA發展板，協助設立「晶片系統驗證實驗室」。
成大晶片系統研發中心主任李昆忠教授表示，此發展板為一個SoC驗證及發展系統，內含業界最常使用之ARM 9 CPU，超過3.3百萬邏輯閘數的超大型FPGA，以及完整週邊界面和AMBA2.0平行/串聯擴充介面，為目前開發大型晶片系統的一大利器，將可大幅縮短系統設計及驗證的時間。對晶片系統中心而言，這些獲贈的驗證板將可加速中心的研究學群對大型的數位系統如3D影音處理、H.264 Codec、數位通訊基頻處理器、數位訊號處理器、通用嵌入式處理器、前瞻數位測試平台等的研究開發及驗證並提供原型設計展示。
虹晶科技總經理劉育源則表示，2009年在成大舉辦的「全國大學院校嵌入式系統設計競賽」，發現在「軟硬體整合組」當中，有半數以上的參賽隊伍採用虹晶的CDK，同時這些參賽學生也都獲得非常優秀的成績名列前茅。本次捐贈成大晶片系統研發中心這套性能優異的開發板，是虹晶回饋學界的一點心意，希望能藉此拋磚引玉，帶動產業界支持學界的風氣，更加強化產、學間的橋樑，讓IC設計產業能在台灣深耕紮根。<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶發表Leopard 6單晶片設計平台 -2009/11/23
IC設計服務領導廠商虹晶科技，於日前正式發表包含高速ARM11核心(CPU)與Mali 3D繪圖核心(GPU)的「Leopard 6單晶片設計平台」(Leopard 6 SoC Design Platform)，此系統單晶片平台不但具備效能足與世界級大廠匹敵、高達1.20GHz的ARM1176JZF CPU核心，同時還有目前業界最高速的400MHz 3D Mali繪圖核心，DDR2記憶體以及資料串流的匯流排AXI Bus Matrix也分別有高達400MHz高速表現，且提供完整的無線與連接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等最熱門需求。
「Leopard 6單晶片設計平台」已於特許65奈米製程通過矽驗證(Silicon proven)，並且已提供開發板MDK-3D(3D Multimedia Development Kit)作為產品開發、驗證、教育之用，並將於大中華區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板。
虹晶此一單晶片「Leopard 6單晶片設計平台」，不僅高效能表現超越許多世界級大廠的同等級產品，領先業界整合高速ARM Mali-200 GPU提供3D繪圖功能與支援OpenGL ES 2.0繪圖程式化界面(API)，並能將連接、儲存、分享、娛樂等功能全部整合至單一顆晶片上，將系統單晶片(System on Chip；SoC)的精神發揮至極致。
當前消費電子產品所需的螢幕觸控功能、3D使用者介面、3D遊戲、多媒體娛樂、無線上網(3.5G 與WiFi)、GPS、資料分享(Bluetooth)、照相、儲存等等，「Leopard 6」皆已經整合或支援，多種周邊功能整合至單一晶片上，不但可使產品系統設計更為精簡，開發產品的系統公司在縮減終端產品設計體積的同時也能因「Leopard 6」相當齊備的功能而節省成本，已通過矽驗證的「Leopard 6」並已導入虹晶先期整合的Android作業系統，讓客戶從晶片設計、量產、驗證開發、導入軟體等獲得最完整的服務，大幅縮短50%的新產品開發上市時程，協助客戶取得市場領先優勢。
虹晶自即日起提供「Leopard 6單晶片設計平台」晶片設計、MDK-3D開發板等相關服務，並將自11月19日起，分別於新竹、上海、北京、深圳所舉辦的ARM年度技術論壇以及12月初於廈門舉辦的IC-CAD China 2009當中發表展出，在展出此最新、高效能、且具備3D繪圖核心之「Leopard 6」的同時，亦將在其中兩場論壇中發表演說，分享虹晶的開發經驗並介紹此一平台令人驚喜的技術進展。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶於ARM多媒體技術論壇分享ARM-based Android平台開發經驗 -2009/9/21
專精SoC設計之IC設計服務廠商虹晶科技，日前參加由ARM所舉辦的「ARM全方位多媒體解決方案－3D圖形顯示、數位影像以及Adobe Flash」論壇中，分享在ARM-based系統單晶片上開發Android平台過程之挑戰與成功經驗，也為當前手持裝置的最常被採用的硬體「ARM架構」、與最引起注目軟體「Android系統」熱門組合，探討更多元開發與應用的可能性。
與虹晶向來有密切合作關係的ARM Taiwan，本次主辦之「ARM全方位多媒體解決方案」論壇，除邀請虹晶演講分享開發經驗之外，ARM也邀請到產業界多媒體解決方案之領導廠商，包括Yahoo!奇摩、Adobe、MontaVista、On2、Borgent等，從各種不同的面向來探討當前手持裝置所面臨的最新需求與相對應的多媒體解決方案。
虹晶除了提供經過高度整合的ARM SoC平台做為硬體解決方案之外，也預先整合軟硬體介面導入「Android」系統，讓欲開發「ARM架構+Android系統」之開發廠商可以大幅縮短開發硬體與整合軟體之時間。「Android」系統挾著Linux開放原始碼的優勢，以及小軟體市集「Android Market」在整個開發生態系統(eco-system)越來越成熟的催化之下，已經有越來越多智慧手機之外的手持裝置採用Android系統。
而虹晶的ARM-based SoC平台原本就是一種「原型(prototype)」解決方案，只要硬體上可由此「原型」平台開發而成的應用產品，便可利用此一預先整合的平台來採用「Android」系統，一舉突破將「Android」侷限在智能手機的刻版印象。
虹晶也藉此多媒體論壇跟與會者分享開發「ARM架構+Android系統」之挑戰與成功經驗，現場並有展出虹晶的Android平台開發板，可實際於該開發板上進行Android系統各項操作，並體驗例如YouTube等多媒體影音在Android系統中播放的流暢與視聽效果。
<摘錄電子>

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶拚製程 槓上創意 -2009/3/20
台積電（2330）扶植創意電子（3443）的成功經驗，使新加坡特許入主虹晶科技（3381 ）一事，受到業界重視；法人表示，虹晶已贏得「小創意」之稱，公開發行壯大公司資金規模後，可能成為搶食創意、智原（3035）市場大餅的黑馬。
虹晶科技成立於2001年，主要以矽智材（IP）設計服務為主，去年6月獲得全球第三大晶圓代工廠特許半導體的青睞，入資成為虹晶持股36.8%的最大法人股東。
特許去年在65奈米的營收超越聯電（2303），這次扶植虹晶，也針對先進製程市場加緊火力，被業界視為挑戰創意而來。
去年底虹晶跟全球第一大矽智材授權廠安謀（ARM）結盟，加入ARM的「IP Porfile Program」會員，與創意正面交鋒味道更濃。
虹晶目前股本約5.3億元，據了解，公司有意在2010年上市；法人推估，虹晶因特許入主加持，去年年營收可望較前年15億元成長30%。惟公司不願對營收、獲利等財務數字表示意見。虹晶今年成長動力除自65奈米的業務外，子以母貴，今年將與特許進行45奈米以下的先進製程技術IP開發。
<摘錄經濟>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶提供領先業界ARM架構MID解決方案設計服務 -2009/2/26
SoC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle Technology)繼上一季成為知名矽智財商ARM全新授權計畫ARM IP Portfolio Program全球第一家授權商，並發表領先業界的最高時脈(1GHz)ARM11硬核(Hard Core)之後，即日起並提供最受市場矚目的MID(Mobile Internet Device；行動上網裝置)解決方案的設計服務。
MID的核心概念包括「行動」與「上網」兩個主軸，「行動」概念除了手持裝置、移動性高之外，行動儲存功能、電池續航力也都是焦點；在「上網」概念方面，通訊連網功能、圖形化介面、瀏覽資料速率等，更是設計晶片時必須考慮的重點。在主要的MID解決方案中，採用精簡指令集的ARM架構解決方案因為晶片面積小、耗電量低，並且已是SoC架構，因此佔有極大的優勢，可讓MID產品更輕便、使用時間更長，設計出更能吸引消費者的MID。
虹晶科技延續在ARM架構上領先業界的表現，加上完整的IP(矽智財)解決方案，能夠提供客戶在MID SoC晶片設計上最大彈性與最佳化。在SoC設計各項規格需求上，虹晶除了能夠提供速率高達1G的ARM11硬核之外，並可提供ARM Mali-200與Mali-55等3D圖形處理核心(GPU)來作為當紅的圖形化人機介面解決方案；在行動功能方面，虹晶可提供藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi的網路解決方案，並提供USB 2.0 OTG的IP來因應行動儲存的需求，解決當前MID設計規格當中，記憶體容量設定普遍不高的儲存限制。
在MID整體設計當中，最受矚目的應屬低功耗的需求，而ARM架構原本就有低功耗特性。此外，虹晶更以多電源多電壓(Multi-Supply Multi-Voltage；MSMV)技術為核心架構，開發出一套更低功耗解決方案，此MSMV解決方案並已在65nm製程通過完整驗證(Silicon Proven)。傳統的SoC設計中，僅有單一電壓的電源供應，且所有內部的設計同時動作、同時停止，缺乏調整的彈性，而虹晶的MSMV技術方案，在電源部分採用多組電源、多組電壓供應的方式，針對SoC內不同的模組，依其需求提供不同的電壓，因而能夠延長電子產品使用或待機的時間，非常切合MID裝置長時間使用的需求，更可廣泛地適用於所有手持式行動裝置的SoC晶片設計當中。
在實現MID設計所需的高階製程方面，若以ARM架構做MID設計並且實現在65nm製程上時，跟其他架構在45nm製程比較，各方面效能表現也佔了領先優勢。於2008年投資虹晶為策略夥伴的特許半導體(Chartered)，其65nm製程早已成熟，且在65nm製程代工量產營收上已居於世界第2的地位；虹晶與特許緊密的Design Collaboration，除了可提供MID SoC最佳設計服務之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面，虹晶整合特許65nm高階製程產能以及一線封測大廠的產能，提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)，讓客戶可以從規格、設計、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。 <摘錄電子>

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技採用MIPS類比/混合信號IP於 USB 2.0 OTG 產品[Web Only] -2009/1/5
數位消費電子、家庭網路、無線通訊和商業應用提供業界標準架構、處理器和類比IP的廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣佈，虹晶科技公司取得多種製程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP核心及控制器授權。虹晶科技是專精於系統單晶片設計服務及嵌入式平台以簡化客戶自行研發時程的台灣IC 設計服務公司。 該公司取得授權的核心IP將應用於特許半導體 65奈米製程，並與虹晶的設計平台整合應用於其客戶在多種市場的產品設計。
MIPS 在USB領域深耕多年加上專業的工程支援，在各大主要晶圓代工廠及製程， 包括半節點製程 (half node)，都已通過矽實體驗證 (silicon-proven) 以及USB IP解決方案認證。目前 MIPS在全球已有超過90個USB PHY IP 客戶，共有超過200個USB 2.0 PHY 案例，以及超過30個量產的USB 2.0 認證產品，至今已產出超過2億個高速USB 晶片。 同時，MIPS 也是業界第一個在USB PHY IP中提供 2.5伏特和1.8伏特電晶體選擇的業者。<摘錄經濟>
[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶再出招取得美普思授權 搶攻創意、智原USB市場 -2008/12/22
新加坡特許(Chartered Semiconductor)旗下設計服務業者虹晶再度出奇招，繼日前與IP龍頭安謀(ARM)簽下ARM11核心包裹式授權協議之後，再度與IP業者美普思(MIPS)簽約，這次則是鎖定USB 2.0 OTG實體層IP核心及其控制器授權。虹晶這次出招，除了是在安謀之外另結新歡，同時也是形同向設計服務的創意、智原展示其進軍USB 2.0 OTG戰局的決心。
虹晶與美普思簽約，這次將取得MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go)實體層(PHY) IP核心及控制器授權。虹晶表示，取得授權的核心IP將應用於特許半導體(Chartered Semiconductor) 的65奈米製程技術，並與虹晶設計平台整合應用於其客戶在多種市場產品設計。

虹晶執行副總李宗誼則說，目前虹晶已經通過製造驗證的嵌入式平台，提供客戶單晶片(SoC)及早上市，高階行動裝置是消費性電子產業趨勢，先進製程對於OTG傳輸功能需求也持續增加。未來結合特許半導體在先進製程技術優勢及產能，與虹晶設計服務，加上MIPS USB核心，3者結合可以讓虹晶65奈米平台解決方案更完整。
事實上，台灣設計服務業創意、智原也早就布局USB 2.0 OTG解決方案，而智原日前更與IC系統及解決方案業者Fresco Logic共同發表USB3.0的合作計畫。智原透過Fresco Logic的夥伴計畫獲得SuperSpeed xHCI主端與元件FPGA硬體研發平台，讓智原PHY IP能夠在USB 3.0 xHCI控制器上進行測試PHY子卡(daughter board)介面規格，以積極進行USB3.0的布局。
這次虹晶透過與MIPS合作，主要是看中MIPS在USB領域深耕多年，加上在各大主要晶圓代工廠及製程，包括半節點製程(half node)，都已通過矽實體驗證(silicon-proven)以及USB IP解決方案認證，虹晶得以快速提供完整解決方案，搶進這過去由創意、智原所把持的市場。
MIPS表示，目前在全球已有超過90個USB PHY IP 客戶，共有超過200個USB 2.0PHY案例，以及超過30個量產的USB 2.0認證產品，至今已產出超過2億個高速USB晶片，目前也是業界第1個在USB PHY IP中提供2.5伏特和1.8伏特電晶體選擇的業者。
<摘錄電子>

 

 
[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶突破1GHz ARM11 跨入高階MID市場 -2008/11/24
系統單晶片(SoC)設計服務業者虹晶繼日前宣布成為安謀(ARM)首推「IP Portfolio Program」矽智財(IP)特殊授權模式的首家IC設計業者，又再度傳出技術好消息，虹晶表示，其採用安謀ARM11硬核、建立在新加坡特許半導體65奈米製程技術之上的平台最高效能已達1GHz，是目前業界最高效能的技術平台。虹晶不斷在高階單晶片技術系能上尋求突破，似乎有意與目前設計服務龍頭創意較勁。
虹晶延續在ARM架構上的完整布局，日前特別與安謀(ARM)共同發表全新的IP授權計劃「ARM IP Portfolio Program」，虹晶並成為此一授權計劃的全球第1家廠商。取得「ARM IP Portfolio Program」授權之後，虹晶表示，事實上其ARM1176核心速率已達超越1GHz的設計效能，延續了虹晶過去ARM926EJ-S硬核於特許65奈米製程上高達833MHz的成果，一舉突破ARM CPU 1GHz的門檻。
虹晶表示，在此授權之下，虹晶擁有極大的ARM11 IP使用彈性，並可以依照客戶產品的需求，選用最適用IP來設計，不必再因為授權限制性而侷限了客戶的選擇；加上自有的SoC設計平台及各種應用導向的IP，配合特許高階製程的技術及產能，大幅縮短從設計到量產的上市時程，在電子產品生命週期越來越短、規格升級需求快速變化的趨勢下，取得競爭優勢。
同時，據了解，虹晶取得此高階授權，主要是為了搶攻在行動上網裝置(Mobile Internet Device；MID)、PMP、或數位家庭等產品開發市場，也代表虹晶正式跨入高效能MID市場的決心。目前安謀與包括台系業者華碩、英業達以及品牌廠商戴爾(DELL)都有相關的MID合作計畫，虹晶可望搭此順風車，順勢跨入此市場。
而在實現ARM11設計所需的高階製程方面，虹晶至第3季為止，已經有6件65奈米專案在特許投片生產，未來在ARM11設計實現方面，與大股東特許也將密切合作，持續前進下一世代40奈米高階製程技術。虹晶所加入的「ARM IP Portfolio Program」授權計畫，範圍包含ARM11MP、ARM1176、ARM1156、ARM1136等處理器核心，以及Mali-200、Mali-55等3D圖形處理核心等。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶、創意瑜亮情節 安謀策略運用成大贏家 -2008/11/21
安謀(ARM)與虹晶的結盟意外牽動特許、台積電之間的競爭神經！也牽動虹晶與創意之間既生瑜、何生亮歷史情結！姑且不論市場如何競爭，安謀一下子從行動上網裝置(Mobile Internet Device；MID)市場議題中將自己與英特爾(Intel)相比，這回又成功地引起市場對ARM11的高度關注，安謀似乎成為這類議題操作下最大的贏家，亦可看出這家過去給人印象保守的英國紳士企業變了，市場策略變得更為靈活與積極。
特許加入的共通平台(Common Platform)積極布局32、22奈米，儼然已成為晶圓代工龍頭台積電近年來的心腹大患，台積電宣布「開放創新平台」(Open Innovation Platform；OIP)雖然氣勢強大，但畢竟在數量上以1敵7(CP陣營約有7家半導體業者投效)，不輸人但輸陣，這樣的競爭情結，這回延燒到虹晶、創意又更加敏感了。
創意、虹晶之間存在的瑜亮情結不是普通的深，有過去的一段造化淵源。過去虹晶是台積電設計服務聯盟(DCA)一份子，曾積極爭取台積電投資青睞，不過最後是由創意出線取得「嫡長子」位置，隨後幾年，虹晶營運歷經幾番波折，在外飄泊，曾與中芯國際談合作卻在最後關卡破局，所幸2008年終於找到特許半導體入股當大股東，眼看在特許的加持之下，就要時來運轉、否極泰來，一吐過去鬱悶苦水。
而這樣的情節如今似乎又再添一筆，創意、台積電早就加入ARM11授權，對於安謀來說，台積電、創意理應是台灣極重要大客戶，但這次安謀新推的IP計畫卻是找上虹晶。也因此驚動創意進行了解，亦對安謀此舉顯得相當難以理解。瞬間更讓虹晶成為鎂光燈探詢焦點，畢竟在國內被創意視為競爭對手的數來並不多。
這樣的炒作熱度，其實最大受惠者還是安謀，觀察近幾年，安謀緊抓市場議題、曝光操作愈來愈靈活，從之前的MID成功將安謀與英特爾相比較的口水戰，瞬間將安謀從手機拉進到所謂的行動運算(Mobile computing)領域，跳tone跳得算相當成功；而這次藉由搭上特許半導體購併議題，炒熱了虹晶、創意之間的情結，也讓ARM11與新推的授權計畫市場能見度大增，看來這位英國紳士，不僅會優雅的喝茶論事，也會跳華麗的媒體華爾滋呢。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶、安謀結盟 驚動創意 台積電、特許戰火 延燒設計服務業 -2008/11/21
全球CPU核心架構授權龍頭安謀(ARM)20日宣布與特許(Chartered Semiconductor)旗下轉投資設計服務業者虹晶，簽訂矽智財組合計畫(IP Portfolio Program)，其包含ARM11與3D繪圖晶片等高階IP授權，未來虹晶、特許、安謀更將攜手40奈米製程高階晶片，此舉驚動台設計服務龍頭創意，虹晶與創意較勁意味濃厚。
安謀過去推展Foundry Program，與台積電、聯電建立長久關係，而創意與台積電亦透過這樣授權模式，取得ARM11核心架構，不過，這次安謀推出新的IP Portfolio Program，不僅包括ARM11，亦將其繪圖晶片Mali200、Mali55及軟硬IP包裹在一起，且首次參與此計畫者卻非創意，反倒是特許旗下虹晶。虹晶總經理劉育源指出，安謀與虹晶自2002年合作已久，未來與特許之間3方緊密合作，提供更完整、更快SoC解決方案，預計2009年將推出設計完整的40奈米製程平台。
由於虹晶目前在ARM7、ARM9、ARM11及繪圖晶片授權已全部到位，加上特許65、40奈米與未來32奈米製程加持，與創意、台積電儼然形成對壘，市場競爭氣氛濃厚，可見得前進更複雜的SoC設計，不僅要競逐先進製程技術，亦帶動設計、IP等相關配套平台競爭，台積電開放創新平台(OIP)與特許共通平台(CP)之間戰火，已延燒到設計服務領域。
創意執行長石克強對此表示，事實上，創意是台灣首家取得ARM11業者，早有客戶應用在消費性及網通類晶片量產，目前正與客戶共同開發40奈米製程晶片，最快2009年投產(tape-out)。根據虹晶新授權模式，客戶需根據一定量產數額談固定價格，庫存風險得自行吸收，但若與創意合作，可任意採用安謀IP，授權範圍更廣、客戶選擇彈性亦更大。另外，創意大股東台積電日前甫宣布40奈米製程已獲得超微(AMD)、恩威迪亞(NVIDIA)與Altera青睞。
石克強亦指出，目前看來整體經濟環境不佳，營運預測較為保守，創意第4季若能與第3季持平，則已算是表現不錯，由於受到景氣影響，整套解決方案(turnkey)數量會下降，毛利率不排除有機會往上走，至於客戶先進製程設計開發亦沒有減緩，這部分產能還是吃緊，創意將持續投入先進製程研發資源。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶獲安謀ARM11核心授權 技術平台趨完整 董座謝松輝來台 肩負 -2008/11/19
虹晶獲安謀ARM11核心授權 技術平台趨完整 董座謝松輝來台 肩負合併任務受矚目
新加坡特許(Chartered Semiconductor)轉投資的設計服務業者虹晶將於20日與CPU核心架構授權業者安謀(ARM)簽訂ARM11核心授權，雙方合作更進一步。這也是虹晶自取得ARM7、ARM9之後再度取得更完整安謀高階核心授權，安謀技術平台趨於完整。而虹晶董事長謝松輝、總經理劉育源也將連袂出席協議記者會，而謝松輝是否對虹晶、晶詮或是特許本身傳出與聯電談合併備受外界矚目。
虹晶表示，隨著消費性電子市場瞬息萬變的需求，廠商必須能快速且不間斷地推出符合輕薄、省電及多媒體等市場趨勢的產品，才能維持在該市場的競爭優勢。有鑑於此，虹晶進一步擴大與安謀的合作範疇，授權更先進的安謀處理器核心技術及相關開發工具與軟體，為客戶提供更快速且更具競爭力的IC設計服務平台。此外，為能更有效地支援客戶，安謀亦針對IC設計服務客戶，提供特別的授權模式，使其能更快速的因應市場需求。
這次虹晶主要是取得安謀11的授權，其腳步甚至比起台積電轉投資的創意電子還要快，因此對虹晶來說頗具意義。而雙方更將公開舉行記者會，邀請安謀台灣分公司總經理呂鴻祥、虹晶科技總經理暨執行長劉育源，以及安謀全球總經理Tudor Brown、虹晶董事長謝松輝親自出席。
日前曾傳出特許期下轉投資設計服務業者虹晶、晶詮有意進行合併，而特許方面也樂見其成；以及，新加坡特許大股東新加坡淡馬錫集團有意洽詢其他晶圓代工廠談合併，此行謝松輝的來訪目的與任務，究竟是主導旗下轉投資公司的合併，還是來肩負來台洽談合併計畫，備受外界矚目。
此外，安謀也將於同1天舉行年度技術論壇，並以「智識時代、創新競爭」為題邀請包括安謀全球總經理Tudor Brown、戴爾(Dell)台灣研發中心總經理Dave Archer、特許半導體總執行長謝松輝、NVIDIA行銷副總經理Roy Taylor等產業領袖與會對談。
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[虹晶科技]未上市公司股票 設計服務業整併 虹晶、晶詮好事近 特許陣營更壯大 力抗台積電陣 -2008/10/28
設計服務業整併 虹晶、晶詮好事近 特許陣營更壯大 力抗台積電陣營
全球半導體景氣進入寒冬，近期除傳出新加坡特許(Chartered)與台積電洽談購股事宜，特許旗下2家投資的設計服務業者近日亦傳出整併消息。半導體業者指出，虹晶、晶詮2家設計服務業者高層已就合併可能性初步洽談，且大股東特許對此合併案亦樂見其成，若2家設計服務業者合併，將使得特許設計服務陣營更加壯大，並帶給台積電與創意的先進製程設計服務陣營競爭壓力。不過，晶詮、虹晶27日對於此消息皆低調未予置評。
半導體業者表示，特許旗下2家設計服務業者虹晶、晶詮，近期已就雙方整併的可能性交換意見，甚至雙方連換股比例都已討論到，未來合併機率不小。由於虹晶2008年中甫獲得特許資金挹注，目前手頭現金充裕，若能接手晶詮團隊，對於雙方技術、資金整合都是好事。不過，晶詮另一大股東旺宏能否接受換股比例等整併條件，則仍待進一步觀察。
目前擔任虹晶董事長是特許執行長謝松輝，晶詮董事長則是特許研發副總裁夏良聚，雙方在股東結構交集頗高，且同樣基於特許的研發製程平台。據了解，從大股東角度，特許也期待虹晶、晶詮2家旗下設計服務業者能進一步整合。
虹晶設計服務平台目前已進入90、65奈米，同時擁有ARM7、ARM9及即將正式加入的ARM11，在先進製程設計服務領域已囊括不少客戶青睞；而晶詮則在LCD控制晶片、PCIe、電源管理(PWM)領域擁有一些數位、類比IP，雙方若能合併，技術將可以互補，虹晶研發規模亦可望進一步成長50%。
此外，虹晶現階段主攻先進製程90奈米以下設計服務市場，而2009年65奈米設計服務貢獻可望逐漸增長，目前在先進製程技術領域，算是較能與台積電轉投資創意電子一別苗頭的業者，若虹晶成功購併晶詮，特許設計服務陣營將進一步獲得整合，更有助於資源集中，卯足火力與台積電陣營一較高下。
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[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶、晶詮合併 可創雙贏 -2008/10/28
虹晶、晶詮2家設計服務業者傳出可能進一步整併，雙方高層已就換股比例初步交換過意見，這樣的事件似乎代表著，隨著晶圓代工廠市佔率的集中化，與競爭白熱化，旗下的設計服務業者也跟著得進一步整合資源，集中火力與特定的晶圓廠結盟，不然在當前半導體景氣不佳的環境下，落單者要存活將十分艱鉅。
從多方面看來，虹晶、晶詮若能結合，對於多方都可以有好處。從大股東特許的角度，當然樂觀其成，過去晶圓代工業者與設計服務業者結盟的主因便是，晶圓代工廠透過有系統設計服務專業的分工，能服務中小型IC設計客戶，簡化其設計、製造流程，若是虹晶、晶詮最終得以合併，特許只需透過單一設計服務業者窗口，能集中資源開拓客層。
而對虹晶來說，目前正處於業務成長的先蹲後跳階段，過去布局ARM7、ARM9以致於ARM11的設計服務平台，加上日後特許製程技術、資金的春風吹拂，當前的任務便已就是在於如何加緊壯大規模，若能順利整併晶詮，接收其研發團隊、市場通路，應有助於其在短期間之內擴充規模，業務、營收得以攀升。
事實上，當前半導體景氣不佳，許多客戶委外設計都相當謹慎而保守，愈能供應完整設計服務方案的業者愈吃香，因為客戶不願意耗費額外資源一一尋找單一的解決方案，而傾向one-stop shopping的全套式解決方案，這樣的處境，更適宜規模較大、擁有足夠資金實力的設計業者存活，而中、小型設計業者將異常辛苦。若晶詮能藉由與虹晶合併，獲得資金挹注、技術的升級，也未嘗不是好事一樁，不過就還得看另一大股東旺宏願不願意促成一樁美事了。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 劉育源：特許32奈米力拼台積電 虹晶擁有絕佳機會 -2008/10/21
晶圓代工業者與IC設計服務業者形成「命運共同體」似手已成必然趨勢。從過去聯電與智原、台積電與創意，到新加坡特許(Chartered Semiconductor)投資紅晶，3大晶圓代工廠皆已有所屬的設計服務業者。而在特許加持下，虹晶目前也是少數市場上製程技術具備0.13微米、65奈米高階光進製程，能夠與台積電、創意陣營相互競爭的業者，紅晶執行長劉育源表示，虹晶真正的爆發力將落於未來3年內，他也預期台積電將遭逢特許32奈米的嚴酷競爭。以下為專訪摘要：
問：虹晶是目前第3家確定與晶圓代工業者具有持股關係，與特許半導體在製程技術、設計服務相互技援的業者，您如何看待晶圓代工、設計服務業者這樣趨近的合作關係？
答：過去在0.18微米世代晶圓代工與設計服務業者在產能上相互合作，但進入65奈米後，設計投資的資源愈來愈重，光罩費用昂貴、晶片邏輯閘至少新台幣500萬元以上起跳，加上矽智財IP愈來愈多，65奈米晶片設計門檻愈來愈高，一般設計服務業者後無強有力的晶圓代工業者支援會相當辛苦。
我認為，目前台積電與創意、聯電與智原、特許與虹晶3大結盟態勢已成，在先進製程技術設計服務領域，虹晶與創意之間更是挽接的競爭對手。虹晶有特浦製程技術支援下，目前65奈米設計已相當成熟，我們有信心，未來特許32奈米製程技術將會帶給台積電陣營許多嚴峻挑戰，同時，目前特許也已經與特許共同在32奈米製程技術之下架構設計服務研發平台。
問。設計服務市場顧過去曾經歷一段產業低潮，目前半導體景氣不佳，虹晶是否也感受到市場需求不振。如何度過這波景氣寒冬？
答：半導體市場目前景氣確實不明朗; 能見度較差，不過對於設計服務業者來說，卻是一個考驗體質、汰弱留強的好時機，尤其對資金充裕、技術到位、研發根底深厚的業者來說，更是布局未來2~3年營運基礎的時候。
事實上，虹晶上季的研發投資金額甚至超過業界某些公司的資本額，只有在景氣不佳時肯持續投資研發，更能贏得客戶信心。目前虹晶主要製程技術仍以0.13微米設計服務專案為主，儘管這對虹晶算是入門級製程技術，但虹晶會慎選客戶，預期65奈米設計服務專案要待2009年下半年真正看到成長爆發力。
問：目前創意、虹晶都聚焦先進製程設計服務市場，虹晶過去又是台積電DCA聯盟成員之一，您如何看待未來幾年可能產生的直接競爭？
答：據我分析，檯面上65奈米製程技術主要領導晶圓代工廠就是台積電、新加坡特許，之後到了45/40奈米世代很可能只是1個過渡型製程，真正三決戰點將是落在32/28奈米製程世代。在32奈米新加坡特許、IP龍頭安謀(ARM)、新思(Synopsys)已共同結盟，我認為再加上特許原本的共通平台(Common Platform)龐大組織成員的相互共同技術分享優勢，未來將會帶給台積電極大競爭壓力，或許目前台積電在65奈米跑在市，但到山32奈米雙方將直接競爭，台積電領先優勢不再那麼顯著。而特許在32奈米的機會點，也將的反映在與虹晶的合作關係上，未來3年將是展現虹晶真正成長爆發力的時候。
問：可否分享短期內虹晶的頍術藍圖與發展方向？
答：虹晶散將與安謀共同宣布在ARM11核心架構合作，我有信心，虹晶是目前安謀架構最完整的設計服務業者，虹晶在特許的65奈米低功耗製程 (65nmLP)已可達到850MHz比起競爭對手600MHz還快，我們預期ARM9可以達到65奈米，而新增的ARM11可從65奈米一路延伸至32奈米製程。同時，2008年底虹晶也將推出45/40奈米的設計參考架構，主攻複雜的系統單晶片(SoC)設計；另一是應用取向的Application平台替客戶專案設計包括無線通訊WiMax、GPS、電子書(eBook)等可攜式產品應用。
<摘錄經濟>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶提供IC設計服務及後段封測一站式解決方案 -2008/10/16
虹晶科技(Socle Technology)在眾多IC設計服務公司當中，始終專注於發展系統單晶片SoC設計平台與SoC設計服務，尤其在ARM嵌入式處理器速率的優異表現上，一直處於世界級的領先地位。
自2008年6月特許半導體投資之後，虹晶以其優異的設計能力，搭配特許半導體的高階晶圓製造，再加上虹晶提供整合台灣頂尖的封裝測試廠後段封測服務(Turnkey Service)，讓IC設計服務也能有一次購足的一站式服務(One-Stop Shop)選擇。
虹晶自即日起開始提供全面性的「系統級封裝(System in Package；SiP)生產流程」。系統級封裝解決方案整合不同的記憶體，如快閃記憶體、動態隨機存取記憶體，可結合虹晶ARM嵌入式SoC晶片或客戶自有單晶片裸晶堆疊成單顆系統級封裝晶片，藉此減少設計空間(Form Factor)，降低電磁干擾並達成封裝低功耗的需求。虹晶的服務從建議提供良好裸晶粒(Known Good Die；KGD)，到封裝設計和模擬試驗的最終測試的全方位解決方案，協助客戶縮短摸索系統級封裝市場時間，同時也充分滿足消費電子的市場需求趨勢。
此外，虹晶同時提供「覆晶封裝(Flip Chip；FC)生產流程」服務。覆晶封裝生產流程的導入，對於多腳位及高頻SoC提供優良的電氣性能，降低雜訊的干擾，提高散熱能力，及縮減封裝體積。而隨著全球「覆晶封裝」和「晶圓級芯片封裝」需求逐步增長，虹晶在「覆晶封裝解決方案」和「晶圓級芯片封裝」方面，為滿足因應特定應用所產生的不同封裝個體大小、I/O引腳數差異等，虹晶也提供客製化的全面性服務，與客戶共同提高產品效能，協助客戶產品快速上市。
虹晶的服務一向秉持慎密性階段驗收流程(Sign off)，如今後段Turnkey服務延伸到「系統級封裝」、「覆晶封裝」或「晶圓級芯片封裝」，同樣依循良好的管控程序。為了滿足客戶多樣化與客製化的需求，虹晶整合強而有力的供應鏈，不但與KGD供應商、一線的基板和封裝廠密切合作外，也與在高階製程領先的晶圓廠特許半導體、專業測試廠、及熟悉線路重佈技術並焊錫凸塊製作的供應商維持良好夥伴關係。
此一完整有效率的供應鏈，不僅提高生產力和加速周轉時間，更能以最具競爭力的價格滿足客戶需求。虹晶全方位彈性且靈活的一站式服務，不斷地為客戶降低開發成本、減低投資風險、提升產品性能以帶來最大利潤，更能夠大幅縮短從SoC設計到量產上市的時間，為面對當今各種消費電子產品需求變化快速而需同時因應的晶片市場，提供最佳解決方案。虹晶完整的服務，以及對於品質嚴格的把關，在今年6月更獲得ISO 9001:2000的認證，正是肯定虹晶品質管理的最好指標。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶科技SoC平台 IC設計量產最佳解決方案 -2008/10/13
SoC設計服務廠商虹晶科技(Socle )，為專注發展SoC設計平台與SoC設計服務的公司，今年特許半導體投資虹晶後，更能提供One-stop Shop服務，從SoC參考系統設計、ARM SoC平台服務 、各式應用導向之矽智財、SoC設計服務、到搭配特許半導體的高階晶圓製造及台灣頂尖的封裝測試廠後段封測服務 。
虹晶研發出適用於各種軟體平台與應用裝置的SoC，能以最快速度，提供系統業者在消費電子品開發上的各種解決方案，協助大幅縮短產品上市時間。今年台北國際電子展，該公司展示採用ARM926EJ微處理核心的PC9220平台晶片及系統應用平台設計，如網路收音機及電子書等實體，展示完整解決方案的實踐能力。並針對低功耗Multi-Supply and Multi-Voltage設計，以實體機台(SoC 於Chartered 65nmLP製程實現)展示其非凡的節能效能。
虹晶表示，各種系統平台解決方案，加上搭配各式驗證平台，配合特許半導體的高階製程，並整合後段Turnkey服務，虹晶以One-stop Shop的服務，為客戶提供從IC設計到量產最完整的解決方案。
虹晶網站www.socle-tech.com。
<摘錄經濟>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 虹晶2008台北國際電子展展出低功耗SoC平台設計服務方案 -2008/10/7
在蘋果iPhone熱潮襲捲，以及後來跟進的Google Android平台手機G1推波助瀾之下，手機行動通訊再度成為市場注目焦點，而體積小、低功耗、人性化介面、觸控功能、更多系統應用軟體整合等，已經成為消費者選購新一代手機以及各種手持式行動裝置的最新標準。
此一選購標準，正逐漸從手機全面性地發酵、擴散到各式消費性電子產品上，如車用導航裝置、數位相框、電子書或電子紙、PDA等等；對於製造消費性電子品的系統業者而言，能夠整合出一個同時使用人性化介面、多種功能軟體整合，並且必須體積更小、速度更快、操作更簡便、耗能更低，在如此嚴苛的規格要求之下，做為這些產品「心臟」的系統單晶片(System on a chip；SoC)，其設計優劣便成為此一強大需求的關鍵決勝點。
SoC設計服務廠商虹晶科技(Socle Technology)自成立以來，一直是國內最專注於發展SoC設計平台與SoC設計服務的公司，自2008年特許半導體投資虹晶之後，虹晶架構了更完整的一站式(One-stop Shop)服務，從SoC參考系統設計(Platform SoC Service)、ARM SoC平台服務(ARM SoC Platform Service)、各式應用導向之矽智財(IP Product)、SoC設計服務(SoC Implementation Service)、到搭配特許半導體的高階晶圓製造及台灣頂尖的封裝測試廠後段封測服務(Turnkey Service)。虹晶領先研發出適用於各種軟體平台與應用裝置的SoC，能夠以最快的速度，提供系統業者各種消費電子解決方案，大幅縮短產品上市時間。
2008台北國際電子展中，虹晶特別展示採用ARM926EJ微處理核心的PC9220平台晶片及系統應用平台設計，如網路收音機及電子書等實體，展示虹晶完整解決方案的實踐能力。此外虹晶並針對低功耗MSMV(Multi-Supply and Multi-Voltage)設計，以實體機台(SoC於Chartered 65nmLP製程實現)展示其非凡的節能效能。虹晶科技展覽攤位：世貿南港展覽館4F、IC設計專區M303。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 特許先進製程加持 虹晶今年成長3成 -2008/9/30
新加坡重現DCA設計服務合作聯盟，在其先進製程技術加持灌頂下，設計服務業者虹晶2008、2009年可望快速成長，並可能規劃在2010年上市。依據過去幾年虹晶的業務成長軌跡，2008年應可較2007年維持30%的成長速度。虹晶系統晶片事業群執行副總李宗誼表示，虹晶從成立迄今就是走新進製程路線，目前已進展至65奈米，同時也正與晶圓廠新加坡特許(Chartered Semiconductor)合作45奈米矽智財(IP)。
創意在台積電的轉投資、製程技術加持下，從2007年營收約新台幣70億元，跳升為2008年營收可能突破第1個100億元，成長力道超過3成；同樣的，虹晶從2008年年中起獲得新加坡特許(Charetered Semiconductor)資金挹注、製程技術的合作後，也頗有「小創意」的架勢，預期2008年營收可望較2007年的15億元成長3成。
虹晶過去曾經歷經過不少產業起落與傳言，包括台積電曾有意投資，但台積電卻最終選擇了同業的創意電子，虹晶也在2006年初撤銷了公開發行，之後曾盛傳，當初撤銷公開發行的背後，主要是對岸晶圓代工廠相中虹晶的技術團隊與技術能力，不過雙方後來合作案不了了之，2008年中虹晶正式宣布獲得特許投資，股本已達5.4億元。
李宗誼表示，2008年之所以可見快速成長，特許的入主是主要原因之一，另一重要原因是過去幾年裡虹晶默默耕耘的先進製程設計可望見到初步的成果，2008年客戶會陸續進入量產階段，其中以65奈米製程的全套解決方案(turnkey)為主。目前虹晶也著眼於與特許合作下世代45奈米製程技術相關IP的開發。
展望2009年，虹晶也將延續2008年的成長力道，在網通、可攜式電子裝置、數位相機等產品線，充分發揮其在高速(High-Speed)、低功耗(Low-Power)與新加坡特許製程技術的合作優勢。目前虹晶已可替客戶進行安謀(ARM)CPU核心架構65奈米製程的晶片設計，2009年更將進一步與安謀合作高階產品ARM11的晶片架構設計。
<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 特許背後大力撐腰 虹晶、晶詮紛跨入65奈米製程 -2008/9/5
繼創意、智原成為晶圓代工廠台積電、聯電配合設計服務的嫡長子之後，新加坡特許(Chartered Semiconductor)也與台灣設計服務業者虹晶、晶詮進一步緊密配合，特許在製程技術上已可支援到65奈米製程，虹晶、晶詮也紛紛推出搭配特許65奈米製程技術的解決方案，並規劃進入45奈米製程。特許的先進製程加持下，兩家設計服務直接從成熟製程躍居先進製程，成為設計服務業的新起之秀。 自從新加坡特許先後投資晶詮、虹晶之後，極力提拔此2家設計服務業者從主流製程進一步提升至先進製程，特許目前佔其營收比重已達13%的65奈米製程，便成為晶詮、虹晶兩家設計服務業者主攻市場的重點。晶詮總經理彭介平表示，目前已搭上特許的共乘列車(MPW)，技術製程最先進也可支援至45奈米。
晶詮目前主力產品線之一的連接IP已經可以進展到USB 2.0 OTG PHY支援0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米製程，同時晶詮預計2008年下半投入PCI Express1.1/ SATA II的90奈米製程研發，未來更規劃進一步開發90、65奈米HDMI以及USB3.0、PCI Express2.0等連接IP專案。
晶詮過去是從旺宏邏輯IC事業部分割獨立出來，過去10多年內擁有與日本客戶多年的合作關係，彭介平表示，目前晶詮也積極借重過去旺宏在日本市場的耕耘，持續開發日本市場。
虹晶總經理兼執行長劉育源則指出，虹晶所提供的系統單晶片(SoC)方案最成熟的已可提供90奈米製程，65奈米採用安謀(ARM)926核心架構的測試晶片已經準備好，預計2008年將與特許共同攜手跨入45/40奈米測試晶片。
劉育源表示，目前虹晶擁有最完整的安謀核心架構，並已獲得特許65奈米泛用型製程、低功耗製程支援，預計2009年除了ARM 7EJC、ARM926EJ系列，也將再增ARM1176系列，他有信心，目前虹晶是業界採用安謀核心架構最具競爭力的設計服務業者。
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[虹晶科技]未上市公司股票 設計服務雙雄上半年EPS 智原1.04元、創意3.29元 -2008/9/1
設計服務雙雄上半年EPS 智原1.04元、創意3.29元智原營運調整 獲利不若去年同期 創意毛利率力守20%
半導體業者陸續公布上半年財務報表，設計服務雙雄智原、創意則呈現兩樣情，智原由於2008年上半力圖調整營運結構，營收維持與2007年約持平，不過獲利表現方面EPS卻較2007年衰退僅約新台幣1.04元；創意則在大股東台積電配合先進製程專案方面頗有斬獲，儘管毛利率維持在20%，EPS 3.29元較2007年2.92元還高。其餘設計服務公司科雅上半年也轉虧為盈EPS 0.61元。
設計服務與晶圓代工廠相互配合，可說是最「夯」的產業領域，在台積電、聯電2大晶圓代工廠扶植下，創意、智原可說背後擁有強大靠山，就連新加坡晶圓代工廠特許(Chartered Semiconductor)最後也都投資虹晶彼此相互配合。不過對於智原來說，由於聯電組織改組，加上客戶多為既有的主流製程，未來營運將面臨不少的挑戰，2008年上半年就在持續轉型的情況下，獲利不若2007年同期。
智原上半年收24億元，較2007年同期23.5億元相當，毛利率堪稱業界之冠約45.5%，但較2007年53.4%下滑，營業利益2.7億元，較2007年同期5.9億元大幅縮水，淨利3.55億元，亦較2007年同期衰減約6成。上半年每股淨利約1.04元，較2007年2.82元縮水一半。智原毛利率之所以較同業為高，主要其矽智財(IP)長期建置累積完整，以上半年而言，IP佔其營收約17%。
其他營運項目，智原的ASIC及晶圓產品銷售約佔74%、客戶委外設計(NRE)約佔9%；創意方面，ASIC 及晶圓產品約佔上半年營收約85%、客戶委外設計約佔13%、多客戶晶圓驗證計劃約佔1%、智財元件(IP)則極少。IP由於可重複性使用、收費，毛利可說100%，若營收之中IP收入比重低，毛利率自然就較低，這也是創意的獲利結構不同於智原的主要原因。
創意上半年營收44.7億元，較2007年31.7億元成長4成，毛利率約20%，較2007年同期22%下降，營業利益3.8億元，較2007年3.3億元增15%，上半年淨利約3.79億元亦較2007年增14%左右，上半年EPS則約3.29元，較2007年2.92元增加。
此外，設計服務公司科雅營運持續好轉，上半年總營收新台幣3.27億元，較2007年同期成長63%，並順利轉虧為盈，稅後淨利1913萬元，每股純益0.61元。科雅目前以快閃記憶體控制IC應用平台及多媒體遊戲機控制IC應用平台等產品為主，並投入LED控制IC應用平台開發。<摘錄電子>

 

[虹晶科技]未上市公司股票 先進製程帶動 IC設計服務業前景一片大好 -2008/7/30
台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮…等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array…等設計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發。
IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導體次產業。
以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米、甚至更進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大富提高，因此如何確保設計及量產的成央 a 成為業者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵。為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商之間，將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係，才能面對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。
此外，IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已
佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將來多，部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成以上。
針對此一重直整點的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台」(Open Innovation Platform ；OIP)，在OIP平台中，針對客戶的設計要，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解決方案，除了可大富降低先進製的產品開發風險，並可有效地縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此，未來IC設計服務業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密<摘錄電子8版>

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