矽統旗下太瀚與科統合併

公司簡介

科統科技(MemoCom® Corp.)於2000年9月成立於台灣科技鼎盛的新竹城,其主要投資者聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)及聯陽半導體(ITE)等,科統科技為無晶圓廠之專業記憶體IC設計公司,主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。

科統科技(MemoCom® Corp.)於2000年9月成立於台灣科技鼎盛的新竹城,其主要投資者聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)及聯陽半導體(ITE)等,科統科技為無晶圓廠之專業記憶體IC設計公司,主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。為提供客戶更多元之需求,科統科技除MCP產品外, 擴增NAND Flash與SSD應用產品業務,產品線含括SSD, Flash Drives與Memory Cards等產品之自有品牌製造銷售, 以及ODM及OEM服務。

科統科技擁有經驗豐富之研發工程及技術人才,以低消耗功率記憶體IC之創新研發為核心競爭力,為世界第一流低耗電記憶體IC供應商及技術合作夥伴。公司依據市場趨勢,符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求,領先使用最先進低耗電DRAM製程,推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。除此之外,並推出內含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產品,以符合移動裝置輕薄短小趨勢。科統科技I-Combo 與S-Combo 系列之先進製程MCP產品,滿足低、中、高階手持式產品在低耗電及低成本與多功能的需求,為市面上成本效益最高之解決方案。

科統科技的MCP產品功能優良,品質世界一流,已通過多家國際手機大廠的驗證,並持續穩定量產出貨。科統科技也透過與基頻晶片廠合作的模式來擴大MCP產品在各種手持式平台的版圖,已通過多家國內外基頻晶片廠的承認,並且與台灣基頻晶片廠採共同行銷的市場策略,成果卓著。

科統科技擁有完整研發、工程、品保及生產等技術團隊,以KT-SRAM®專利技術自行設計並成功量產全世界最低耗電之Pseudo SRAM,獲得多項國內外的專利,並延續以其技術優勢,開發更多符合市場需求之記憶體應用產品,擴展全球市佔版圖。科統科技相信,客戶第一及品質第一是確保滿足客戶需求之最重要因素,科統公司嚴謹的品質管理,已通過國際認證機構 ISO 9001之認證。

科統科技記憶體產品品質優良, 為提供客戶更多之需求, 發展自有品牌SSD及NAND Flash相關應用產品, 亦提供客戶ODM及OEM服務, 以因應客戶在電腦, 數位相機, 手機等龐大需求與商機, 並積極拓展全球通路, 包含台灣, 歐美, 日, 韓, 中國,及新興國家市場。展望科統科技未來,繼續結合研發創新設計與市場需求,推出最具競爭力之記憶體IC及應用產品,科統科技秉持對世界級客戶的高品質承諾,並擁有一流的技術能力以及與外包廠商之間緊密良好的合作關係,絕對是世界級之MCP供應商,記憶體應用產品之首選最佳合作夥伴。

(中央社記者張建中新竹2012年2月15日電)IC設計廠矽統科技(2363)今天宣布,旗下觸控技術開發廠太瀚科技及多晶片封裝記憶體(MCP)廠科統科技將合併,希望能強化競爭力。

矽統表示,太瀚與科統都是矽統轉投資公司;矽統持有太瀚54.46%股份,持有科統16.42%股份;因太瀚與科統產品具互補效應,兩公司合併後將有助強化競爭力。

矽統指出,太瀚與科統合併後,太瀚為存續公司;雙方合併換股比例為1股科統換發1股太瀚普通股,合併基準日訂4月29日。

太瀚科統合併   -2012/2/16

矽統(2363)昨(15)日公告,旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併,希望透過產品互補拓展業務,增加股東權益。
太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。
科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。<擷錄經濟>
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科統科技榮獲第20屆(2012年)「台灣精品獎」 -2012/1/3

低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商─科統科技(MemoCom)宣布,SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP)榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出,獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌,成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品。科統科技自成立以來即以記憶體研發為核心,著眼於創造HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機,科統根據市場趨勢,針對可攜式電子產品輕薄短小的需求,領先國際大廠推出SATA介面SSD MCP。SSD MCP產品應用目標市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。
SSD MCP容量最高達64GB,當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片(專利申請中),儲存容量最大可增加至128GB。支援SATA介面,提供每秒100/43 MB的傳輸速度,遠勝過傳統PATA介面,相當具競爭優勢。產品特點為體積小(BGA 14x 24×1.6mm)、低電耗、防震、耐高溫等,能有效釋放可利用空間,提升產品運作效能數倍之多,為傳統硬碟所無法比擬。
科統科技SSD MCP屬多晶片封裝架構,堆疊技術難度高,開發設計要求嚴謹,因此進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。科統科技為台灣首家推出SSD MCP產品廠商,依此關鍵技術能力及經驗為基礎規劃開發之SATA介面SSD MCP,不僅縮減產品開發時程及開發成本,也更具價格競爭力。SSD MCP目前已完成研發階段,進入量產。欲了解更多產品資訊請瀏覽科統網站 http://www.memocom.com.tw。<擷錄電子&gt;
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智慧型手持裝置之嵌入式記憶體產品應用趨勢 -2011/6/9

科統科技(MemoCom)由聯電、矽統(SiS)、聯陽半導體(ITE)合資新台幣5.57億元於2000年9月在台灣新竹成立,專業技術團隊成員共80名。主要業務在NOR/ NAND Flash MCP多晶片封裝快閃記憶體,並擴增NAND Flash與SSD自有品牌產品的製造銷售,以及ODM及OEM服務…
科統資深處長黃建義先生以「智慧型手持裝置之嵌入式記憶體產品應用趨勢」為主題,他引用iSuppli的2011年預測資料,平板電腦2011年出貨量近5,890萬台,預估到2015年將成長到2.62億台,5年累積出貨量將達到8.89億台,在筆電、Netbook、電子書環伺的市場中成長幅度最大。而分析當今10種廠牌的平板電腦,依廠牌、定位與價位上不同,配置的DRAM記憶體約512MB~1GB,搭配的NAND Flash記憶體則有16/32/64GB的區分。預估平板電腦配置DRAM容量將從2012年平均1.3GB,成長到2015年3.7GB。平板電腦關注的議題不僅是效能增加、應用範圍增加,功耗也將是被關注的議題。
放大[放大圖片]科統科技Sr. Director York Huang
不光是平板電腦,智慧型手機出貨量在2010年4Q就超越PC,2011年1Q出貨量達4億支,未來3年內普及率將成長到45.5%,預估到2014年底將超過8億支。黃處長也預估屆時手機內建的Flash記憶體型態將從NOR轉向高容量高密度的NAND。分析智慧型手機的成本結構,處理器晶片、記憶體(DRAM+NAND)、被動元件、液晶顯示器模組、鏡頭光學模組與其他各佔19.02%、12~15%、13.68%、13.22%、6.79%、31.89%,記憶體已經是智慧型手機第2高成本的零組件。
嵌入式記憶體的進化與封裝進展
黃處長也談到了嵌入式記憶體的進化過程。他先定義嵌入式系統為針對少許特定功能所打造、具有較佳環境耐受力與操作壽命的電腦系統,而嵌入式記憶體(Embedded Memory)特性在於小容量、高密度,廣泛為小尺寸嵌入式電腦系統所使用。其封裝技術從早期系統單晶片(System on Chip;SoC)、系統級封裝(System in Package;SiP)、多晶片封裝(Multi-Chip Package;MCP)到層疊封裝(Package on Package;PoP),目標都是要能在更小尺寸的嵌入式系統上使用。
目前最常使用的6種嵌入式記憶體,無論是PSRAM、LP DRAM、DRAM、NOR Flash、NAND Flash與SRAM,都有其優缺點,沒有一個是完美的。各式嵌入式記憶體發展總是在低功耗、低成本、高效能、取代性高的4大關鍵因素之間循環。在低功耗技術演進上,PSRAM/NOR/NAND Flash從傳統平行介面的3.3V走向1.8V工作電壓,NOR Flash更進一步改成1.8V串列介面(Serial);LP DRAM更從1.8V降到1.2V,傳輸模式也從同步時脈(Synchronous)進展到DDR、DDR2。
在提升效能方面,PSRAM與NOR Flash從平行介面改成串列多工解碼模式(ADMUX & Burst),NAND Flash也從非同步(asynchronous)演進Toggle v2.0或ONFI v3.0,成本上PSRAM/NOR Flash分別從90nm製程進化到65甚至45nm,NAND Flash與LP DRAM製程更從6xnm、5xnm一路微縮到2xnm,NAND Flash也從SLC、MLC、TLC到最新3D with Charge Trap電荷擷取技術的導入。
Tablet應用的成功關鍵
黃處長認為,平板電腦有多面向的應用,像網頁瀏覽、收發信件、YouTube視訊搜尋、視訊╱音樂播放、照片欣賞、行事曆、地圖定位導航、電子書、遊戲與軟體商城訂購下載等。因此在嵌入式記憶體的設計挑戰上,首先要針對工程師所設計的應用系統,選擇正確的記憶體種類。
以目前的智慧型手機而言,NAND Flash主流應用容量為4GB/8GB/16GB/32GB,若以MCP(NOR+LP DDR)為例,其中NOR作為程式碼儲存用,LPDDR作為緩衝記憶體,其主流應用容量均為64Mb/128Mb/256Mb,平板電腦所使用的eMMC記憶體主流容量需32GB,LP DDR2容量至少1GB,因此需針對功能、功耗與成本之間,作全面的考量以選擇適當的記憶體容量與組合。
同時在MCP BGA封裝技術上,球間距已從0.8mm微縮到0.5mm,封裝尺寸在10.5 x 13 mm面積內要擠入137個金屬植球;PoP BGA的封裝尺寸更要在12 x 12 mm或14 x 14 mm面積下擠入240個金屬植球,因此需針對電路板面積電池壽命功耗與功能成本之間作全面的考量以選擇適當的封裝型態。
科統目前在NOR MCP(NOR Flash+PSRAM)部分,提供1.8/3.3V的32M+8M、32M+16M、64M+32M、128M+32M、128M+64M容量,NAND MCP(NAND Flash+LP DDR/LPSDR)部分則提供1.8/3.3V的1G+512M、1G+256M、2G+1G、2G+2G、4G+2G與4G+4G各種封裝容量晶片,SSD MCP部分則提供內嵌控制器晶片且容量達16/32/64/128GB MLC的eMMC單晶片。
黃處長認為科統從封測記憶體起家,有紮實的記憶體晶圓探測及良品晶粒篩選╱測試能力,具備MCP/ Package封裝成本設計與性價比優勢,掌握NAND Flash製程演進與客製化服務,以及能針對既有ODM/OEM客戶提供完整解決方案,能提供客戶在嵌入式記憶體設計應用上的更多效益。
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台IC設計大搶聯發科公板商機 大陸及新興國家市場搶灘捷徑 -2010/12/24

隨著聯發科在大陸及新興國家手機晶片市佔率持續攀升,1年出貨量已逾5億顆規模,促使台系IC設計業者紛爭取與聯發科合作,並成為未來營運成長重點之一,由於聯發科手機晶片出貨多採取公板的生產模式,因此,IC設計業者把自家晶片放在聯發科公板上來驗證,已變成搶食大陸及新興國家市場大餅捷徑。IC設計業者指出,繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及Pseudo SRAM之後,近期公板上的熱門生意就是觸控IC。
聯發科在2010年初因手機晶片出貨量超乎預期,加上晶圓代工產能吃緊,導致週邊晶片如藍牙、LDO及Pseudo SRAM紛傳出缺貨災情,造成客戶成品無法順利出貨,後來聯發科便開放手機晶片公板認證動作,希望藉由協力廠商產能及專業幫助,讓聯發科手機晶片平台出貨不再受到缺貨問題干擾。
由於聯發科釋放公板認證權利,吸引台系IC設計業者包括類比IC、LCD驅動IC、藍牙晶片,以及利基型記憶體供應商,爭相加入認證行列,希望藉由聯發科公板認證通過,達到產品促銷效果,進而敲開大陸及新興國家市場大門,包括茂達、聯詠、奕力、矽創、九暘、晶豪科及科統紛順利取得聯發科公板入場券,挹注相關台系IC設計業者2010年在大陸與新興國家手機市場業績比重明顯增加,2011年營運前景更是持續看好。
聯發科表示,儘管很多週邊晶片供應商來找公司談,但多限於技術交流溝通,並不算是真正的生意合作,至於公板上週邊晶片測試,內部研發工程師確實會服務終端客戶,作一些相容性測試、甚至試產動作,但因事涉商業機密,公司並不會公布相關IC設計業者資料。聯發科雖不願證實近期哪些業者通過公板上觸控IC認證,但大陸山寨機業者直言,包括Atmel、Cypress、禾瑞亞、聯陽及矽創都在新一波認證名單中。
近期聯發科積極推動智慧型及3G手機晶片解決方案,與原來2.5G公板最大不同,在於多了一塊觸控模組,螢幕大小約2.8~4.0吋,成為智慧型及3G手機最大賣點,因此,後續可引爆商機備受業界看好,由於聯發科在Google Phone及3G手機晶片出貨量走高,2011年將逐季成長,公板觸控IC商機確實有單月達數百萬顆潛力,對於已通過聯發科公板認證的國內、外觸控IC供應商,擁有不小商機可期。
IC設計業者透露,儘管通過聯發科公板認證業者包括國內、外廠商,但以大陸山寨業者強調便宜又大碗特性,使得台廠包括禾瑞亞、聯陽及矽創後續晶片出貨爆發力,較被業界看好,尤其台系觸控模組廠亦開始導入本土觸控IC,2011年業績成長潛力不容小覷。
IC設計業者指出,通過聯發科公板認證確實對於想切入大陸及新興國家市場的晶片供應商,是一項重要領先指標,且自2009年底以來,公板生意確實帶動茂達、晶豪科、科統及九暘等台系IC設計業者營收明顯走揚,隨著聯發科新款公板增加觸控模組布局,未來山寨機亦將進入觸控手機世代,所衍生出來的觸控IC商機,將是各廠兵家必爭之地。<摘錄電子>
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科統宣布KIX6432AT通過聯發科技新一代平台MCP相容認證 -2010/12/10

科統科技(MemoCom Corp.)日前宣布,支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT,已通過聯發科新一代GSM/GPRS手機單晶片相容認證,並已正式量產。科統科技KIX6432AT MCP採64Mb NOR Flash搭配32Mb Pseudo SRAM架構,為國內業界首家使用ADMUX資料與位址混合技術,支援Burst Mode突發模式,操作頻率為66MHz。此款手機MCP,結合科統科技多項優異技術,符合JEDEC低腳位LPC (Low Pin Count) 56 Balls標準規格,Flash製程採先進65nm NOR Flash搭配90nm Pseudo SRAM,為相容於聯發科技新一代單晶片平台極佳的MCP記憶體解決方案。
科統科技KIX6432AT手機MCP,充分發揮小體積、低成本與低功耗產品優勢,滿足客戶設計需求。除節省空間、提升電源使用效率,更可直接 Design-in以加速產品上市時程。目前科統科技所有低/中/高容量的MCP產品,皆已在多種手機平台完成驗證,並持續提供手機客戶完整的NOR Flash加上Pseudo SRAM與NAND Flash加上Mobile DRAM MCP產品解決方案。
科統科技擁有廣泛的MCP產品線,及多年的MCP研發及封裝技術經驗,藉由長期與基頻晶片商及半導體產業鏈上下游夥伴緊密的合作,提供客戶靈活的產品選擇性、可靠的品質與技術服務。欲了解更多科統產品相關資訊,請瀏覽www.memocom.com.tw。
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科統宣布KIX6432AT通過聯發科技MCP相容認證 -2010/12/2

科統科技(MemoCom Corp.)日前宣布,支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT,已通過聯發科新一代GSM/GPRS手機單晶片相容認證,並已正式量產。科統科技KIX6432AT MCP採64Mb NOR Flash搭配32Mb Pseudo SRAM架構,為國內業界首家使用ADMUX資料與位址混合技術,支援Burst Mode突發模式,操作頻率為66MHz。此款手機MCP,結合科統科技多項優異技術,符合JEDEC低腳位LPC (Low Pin Count) 56 Balls標準規格,Flash製程採先進65nm NOR Flash搭配90nm Pseudo SRAM,為相容於聯發科技新一代單晶片平台極佳的MCP記憶體解決方案。
科統科技KIX6432AT手機MCP,充分發揮小體積、低成本與低功耗產品優勢,滿足客戶設計需求。除節省空間、提升電源使用效率,更可直接 Design-in以加速產品上市時程。目前科統科技所有低/中/高容量的MCP產品,皆已在多種手機平台完成驗證,並持續提供手機客戶完整的NOR Flash加上Pseudo SRAM與NAND Flash加上Mobile DRAM MCP產品解決方案。
科統科技擁有廣泛的MCP產品線,及多年的MCP研發及封裝技術經驗,藉由長期與基頻晶片商及半導體產業鏈上下游夥伴緊密的合作,提供客戶靈活的產品選擇性、可靠的品質與技術服務。欲了解更多科統產品相關資訊,請瀏覽www.memocom.com.tw。
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eMMC戰火急速升溫! 科統挾持MCP優勢加入戰局 -2010/11/25

智慧型手機用記憶體eMMC(embeded Multi Media Card)戰火熱!繼三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、金士頓(Kingston)和群聯攜手都加入戰局後,多晶片封裝(MCP)解決方案供應商科統也將於 2010年第1季加入eMMC戰局,未來將瞄準智慧型手機和平板電腦等市場,據了解是採用慧榮的控制晶片;目前科統手機用MCP晶片單月出貨量約200萬顆,未來eMMC產品線加入後,將有助於科統在手機記憶體解決方案上的齊全度!
科統是聯電集團旗下的IC設計公司,也是台灣主要的MCP供應商之一,近幾年開始跨足多元化的產品線,包括隨身碟、快閃記憶卡、固態硬碟(SSD)等領域,目前MCP產品線營收貢獻約50%,其他產品線佔50%,同時科統也跨足NAND Flash相關產品的代工生意。
科統在手機MCP解決方案上著墨多年,日前也計劃跨足最熱門的eMMC產品線,預計2010年第1季會正式推出eMMC產品,其中有eMMC心臟之稱的控制晶片,據了解,科統是採用慧榮的eMMC控制晶片,顯示未來在eMMC控制晶片領域,其競爭熱度將不亞於終端市場。
科統目前MCP晶片單月出貨量約200萬顆水準,主要是以大陸手機為主,合作的手機晶片業者包括聯發科、展迅等,除了手機之外,科統也極力將MCP應用擴展至非手機領域。
科統表示,目前大陸手機市場主流規格的MCP解決方案多是128Mb NOR Flash加上32Mb Pseudo SRAM或是128Mb NOR Flash加上 64Mb Pseudo SRAM,2010年上半因為ADMUX技術的 NOR Flash缺貨,因此MCP也告缺,下半年市場供需已逐漸達到平衡。
科統表示,eMMC解決方案2010年隨著智慧型手機熱潮趨勢逐漸崛起,其為NAND Flash晶片加上1顆控制晶片,與MCP解決方案相較,eMMC解決方案優勢是可以容納大容量的記憶體,MCP則有多種組合,包括NOR型MCP、 NAND型MCP、SSD型MCP,功能運算能力較強,客戶會根據不同機型的需求,而採用不同種類的記憶體解決方案。
eMMC市場2010年戰況相當火熱,除了既有的供應商三星、美光、新帝(SanDisk)之外,金士頓和群聯也宣布成立合資公司專攻eMMC市場,顯見此市場未來潛力無窮;科統在eMMC產品線策略上,也不會只拘泥於手機市場,會開發不同的應用領域。
記憶體業者表示,目前各家大廠推出的eMMC產品雖然架構都大同小異,但仍是略有不同,隨著eMMC規格版本不斷的改進,未來eMMC一統智慧型手機用記憶體的機率相當高。
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科統科技憑藉多年技術經驗 提供客製化NAND Flash記憶體產品、SSD -2010/9/16

科統科技憑藉多年技術經驗 提供客製化NAND Flash記憶體產品、SSD模組由聯電集團及其旗下的子公司矽統科技及聯陽半導體等,成立無晶圓廠之專業記憶體設計及儲存應用方案公司-科統科技(MemoCom Corp.)今年適逢成立十週年,科統科技主要業務為低耗電多晶片封裝(NOR Flash MCP)及固態硬碟(SSD),隨身碟與記憶卡之設計開發及製造。科統科技憑藉記憶體產業累積多年的技術經驗與整合能力,專門針對客戶提供客製化NAND Flash記憶體產品,如SSD模組即有助Tablet PC製造商的產品嵌入應用。科統科技由記憶體IC設計起家,本身擁有多項多晶片封裝 (MCP)技術與專利,基於堅強IC設計實力,加上長期與NAND Flash大廠合作關係,從上游晶圓封裝測試到產品研發設計,科統角色定位為全方位NAND Flash快閃記憶體產品供應者及製造商。而真正具有專業能力的供應商,要能針對市場與客戶需求提供標準化或是客製化解決方案,這也是為何較一般傳統模組廠商多數只具有量產能力,而科統所具備的服務能力更能滿足客戶需求。科統科技致力提供最佳SSD解決方案,從標準2.5” SSD,SSD模組到SSD MCP,可應用於Tablet PC、Netbook、All In One PC、Thin Client、Nettop及工業電腦等產品。SSD模組方面,科統最近推出兩款模組適用於平板電腦與工業電腦─D37標準SATA介面與D38 PCI Express介面模組系列。著眼於行動筆電與嵌入式產品設計皆已走向輕薄、節能、低耗電的方向,科統D37和D38模組耗電量低且具高效能,符合產業標準規格,提供8GB至64GB等多種容量。除D37和D38系列,科統以自身擁有的MCP技術,加上BGA封裝技術,開發出容量達16GB、尺寸僅14mm x 22mm的SSD MCP。具低功耗,高性能和耐用性,體積迷你,適用於對空間及記憶體容量有嚴格要求的行動裝置。另針對USB3.0儲存方面,科統AJ系列USB3.0 SSD有別於一般標準2.5” SSD,體積僅為一般MP3播放器大小,可向下相容於USB 2.0與1.1介面,輕巧攜帶方便。每秒讀取速度高達200MB/s,寫入速度高達180MB/s,容量為32GB~128GB。優越的傳輸規格,無論是從事大型檔案儲存或播放多媒體檔案都是極佳幫手。欲了解更多科統產品相關資訊,請瀏覽www.memocom.com.tw<摘錄電子>

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科統兩款固態硬碟模組 輕、快推出 -2010/7/15

長久深耕於多晶片封裝記憶體(MCP)與快閃記憶體產品發展的科統科技,最近推出兩款適用於平板電腦與工業電腦的固態硬碟模組-D37標準SATA介面與 D38 PCI Express介面模組系列以滿足市場需求。著眼於行動筆電與嵌入式產品設計皆已走向輕薄、節能、低耗電的方向,科統D37和D38模組耗電量低且具高效能,符合產業標準規格,提供8GB到64GB多種容量供選擇,為行動裝置的最佳儲存解決方案。
此兩款固態硬碟模組具備高速效能及高容量的儲存產品優勢,科統D37採用標準SATA介面規格設計,適合於工業電腦等嵌入式應用,使用高性能的 SLC (Single Level Cell) NAND快閃記憶體晶片,不僅擁有極佳的90MB/sec讀取速度,也允許更多的讀寫次數及確保更長時間的資料儲存,為具有成本效益的高性能SSD模組。另一款D38 PCI Express模組是針對平板電腦平台需求所作的設計,連續讀寫速度同樣高達每秒90/60 MB,可快速啟動與關閉程式系統、無噪音、省電、較傳統硬碟更能承受外力撞擊,免於資料損毀之虞。
科統科技的核心競爭力在於低消耗功率記憶體IC之創新研發,結合擁有豐富經驗的研發工程及技術人才,開發出支援產業標準並滿足市場需求的SSD產品。除了 D37和D38系列,科統還提供多種傳輸介面與尺寸規格的SSD固態硬碟模組,並且可依客戶的需求作客製化設計,使廠商在產品的設計上有更大的彈性與空間,相對的縮短產品上市時程,掌握更多商機。
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科統科技KIX2832 LPC ADMUX MCP -2010/3/1

聯電集團旗下專業手機NOR MCP IC設計與生產公司–科統科技宣佈KIX2832 MCP(支援ADMUX資料與位址混合技術,128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM)已通過聯發科新款GSM/GPRS手機單晶片MT6253平台驗證並已正式量產。KIX2832 MCP符合JEDEC LPC標準(Low Pin Count,低腳位),為國內首家通過聯發科MT6253平台驗證,也是國內業界率先採用ADMUX技術並量產的手機用MCP。科統與聯發科策略聯盟,成功打入其最新MT6253平台供應鏈。
科統科技KIX2832 MCP領先採用LPC ADMUX 技術設計,搭配全球共通標準規格的56 Balls LPC,支援Burst Mode (突發模式),採用先進Flash製程(65nm NOR + 90nm PSRAM),提供優於其他供應商的產品性能且更高速的操作頻率(108MHZ)。藉由科統豐富的研發及封裝技術經驗,充分發揮小體積、低功耗、低成本的優勢,KIX2832 MCP為目前MT6253平台上成本效益極佳的記憶體解決方案。
科統科技長期與聯發科策略聯盟,旗下的MCP兩大產品線NOR MCP與NAND MCP符合聯發科所有2~2.75G手機晶片平台6223 / 6225 / 6253 / 6235的規格要求,為國內唯一打入聯發科全系列手機平台供應鏈的廠商。支援如MT6235平台的1Gb+256Mb及1Gb+512Mb NAND MCP(NAND + Mobile RAM)等都在持續穩定供應中。科統科技2009年出貨量逾1千萬顆,不僅得到國內外多家基頻晶片廠商認證,其高品質、高速度及高穩定的產品也深獲市場的肯定。
科統科技努力耕耘手機 NOR MCP 及NAND MCP,並藉由打入聯發科手機晶片供應鏈,去年2009年全年業績首度突破10億台幣,較2008年大幅成長百分之八十。今年在中國白牌手機需求仍持續旺盛及NOR MCP繼去年仍需求大於供給下,科統今年業績更為可期。請上網頁瞭解科統科技更多產品相關資訊。
<摘錄電子>

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個人行動資料最佳伴侶! 科統首推超飆速 USB PLUS 輕薄隨身碟 -2010/1/11

專業記憶體產品設計與生產公司科統科技,為了更貼近消費者市場,滿足客戶需求,目前推出結合USB2.0和eSATA介面的HS系列USB PLUS輕薄隨身碟。採用USB PLUS高速傳輸介面、強調高容量、高規格、體積輕巧等優點,對於需要更大儲存空間及高速資料傳輸的個人或企業用戶,HS系列輕薄隨身碟是個人行動資料儲存最優的選擇!
科統HS系列為市面上最具超高效能的隨身碟,包含HS-01,HS-02,HS-mini三款規格,專為不同速度與容量需求所設計,採用最先進的四通道與八通道技術,優越的傳輸速度,每秒讀取速度最高達240MB/s,寫入速度最高達170MB/s,擁有超大容量至 128GB,讓使用者輕輕鬆鬆進行影片或大型檔案的備份或傳輸。此外,HS-mini更是工程與技術上一大創新,不僅尺寸迷你(62mm x 17mm x 8mm),兼具優異的儲存效能與可靠性,還提供16GB /32GB /64GB三種容量,是一般同尺寸但容量最大只到8GB隨身碟容量的2~8倍。
USB PLUS介面結合了高速的eSATA2.0 (最高傳輸速率可達3Gbps)與低速的USB2.0 (480Mbps),無需額外的電源線,可直接插入電腦的USB PLUS (eSATA/USB) 埠。2009年開始全球出貨的筆記型電腦和桌上型電腦大部分都已配有USB PLUS埠,插入HS系列隨身碟即可隨插隨用作高速傳輸。電腦主機若無配置USB PLUS,HS系列隨身碟也可直接插入一般USB埠,以USB2.0規格速度運行。<摘錄電子>

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MemoCom 科統推出高規格 SSD解決方案 -2009/10/15

提供全方位MCP及SSD記憶體解決方案公司科統科技,繼開發出體積最輕薄短小的SSD MCP,目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統,科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求。
科統超高速2.5”SSD固態硬碟內建64MB DRAM Cache緩衝記憶體,連續讀取速度每秒高達230MB,寫入速度為每秒150MB,容量32GB、64GB、128GB至256GB。SSD具備處理資料速度快、耐震、體積小、重量輕等優勢,加上DRAM Cache架構在內的設計,可將常用資料作暫時儲存,提升隨機讀寫效能,也更延長NAND Flash(MLC)使用壽命,降低SSD損壞機率。
科統標準SATA介面規格SSD模組–D35系列,目前提供SLC(Single-Level-Cell)及MLC(Multi-Level-Cell)兩種記憶體晶片,容量8GB、16GB、32GB、64GB、至128GB。主要適用於工業電腦、嵌入式裝置、Thin Client、Nettop等設備。科統SATA SSD模組具有ECC(Error Correction Code)自動錯誤校正功能,能確保資料傳輸時的穩定性及正確性,是最佳的系統記憶體解決方案。
<摘錄電子>
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《科技快訊》科統提供客製化記憶體產品 -2009/10/14

科統科技繼開發出體積最輕薄短小的SSD MCP,目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統,科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求。
科統超高速2.5”SSD固態硬碟內建64MB DRAM Cache緩衝記憶體,連續讀取速度每秒高達230MB,寫入速度為每秒150MB,容量32GB、64GB、128GB至256GB。SSD具備處理資料速度快、耐震、體積小、重量輕等優勢,加上DRAM Cache架構在內的設計,可將常用資料作暫時儲存,提升隨機讀寫效能。
<摘錄工商>

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科統科技手機用MCP,已完成聯發科技6225B平台驗證 -2009/8/18

專業於設計及生產低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)的科統科技,近日宣布手機用MCP-128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證,並正式量產出貨供應國際手機大廠。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程,及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成。主要特性為低耗電及低成本,為最具經濟效益之記憶體解決方案。此MCP記憶體將Flash和PSRAM堆疊成單一封裝,透過Flash的APS自動省電(Automatic Power Saving)及Flash和PSRAM待機模式,提供裝置更安全的低電壓儲存。配置內建緩衝記憶體,能確保手持式裝置有高速度及高穩定的表現。
科統科技與基頻晶片商和後段協力夥伴緊密合作,運用最新製程的儲存技術,配合穩定的供應量與技術服務。科統科技所有中高容量的MCP產品,皆已在多種手機平台完成驗證,並持續提供手機客戶完整的NOR+PSRAM MCP與NAND+Mobile DRAM MCP產品線。

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TMC成軍 結盟記憶體設計廠 -2009/8/5

科統科技繼開發出體積最輕薄短小的SSD MCP,目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統,科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求。
科統超高速2.5”SSD固態硬碟內建64MB DRAM Cache緩衝記憶體,連續讀取速度每秒高達230MB,寫入速度為每秒150MB,容量32GB、64GB、128GB至256GB。SSD具備處理資料速度快、耐震、體積小、重量輕等優勢,加上DRAM Cache架構在內的設計,可將常用資料作暫時儲存,提升隨機讀寫效能。
<抿錄工商>

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聯電旗下 科統5月賺錢了 -2007/6/25

聯電(2303)佈局記憶體IC設計邁入收穫期,旗下類靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)設計商科統科技5月開始賺錢,伴隨與英特爾合作效益發酵,科統也正積極規劃上市櫃,可望成為繼聯發科(2454)、聯詠(3034)等之後,聯電集團的新金雞母。
目前市場手機用記憶體以Nor Flash搭配Pseudo SRAM整合成MCP晶片為主流,約九成以上手機採用這種方案,主要由飛索(Spansion)、超捷(SST)等外商所寡占,科統是國內少數有能力打入手機供應鏈的專業類靜態隨機存取記憶體設計商,並獲得英特爾支援,成為台灣第一家以自有品牌打入國際大手機大廠供應鏈的MCP業者,也象徵聯電集團勢力在記憶體領域,有新里程碑。
科統總經理唐迎華表示,科統的16Mb以下Pseudo SRAM,已與英特爾32Mb以下容量Nor Flash完成低階MCP產品開發,主攻2.5G以下手機及PHS手機應用,獲得華寶(8078)及摩托羅拉認證,已開始出貨,初期每月出貨量逾百萬顆。
唐迎華透露,科統目前在台灣使用低容量MCP低價手機市占率已達七成以上,同時與聯發科手機晶片搭配,進軍大陸市場,獲聯想、Simcom、龍旗、南京英華達等手機業者採用,出貨量逐步放大中,現階段在當地市占也由年初的5%左右,攀升到15%附近,下半年過後可增加至20%以上。目前大陸MCP市場由飛索獨占鼇頭,隨著科統的壯大,將使得當地MCP 市場版圖產生變動。
科統成立於2000年,股本約5億元,聯電集團持股約七成,包括矽統、矽品、聯陽等,都是其主要股東。去年營收不到1億元,成立以來都處於虧損。隨著低價手機在印度等新興市場規模逐步放大,科統目前單月出貨量已超過200 萬顆,5月營收首度突破億元大關,超過去年總和,且開始獲利,估計第二季可達單季損平,並積極規劃在三年內完成上市櫃。
唐迎華說,除了在低階MCP外,科統今年下半年起也將與英特爾攜手跨入中、高階手機MCP領域,提供3G及智慧型手機應用MCP產品,陸續在華寶、華冠等客戶端進行驗證當中,藉由代工廠的採用,也可望在取得摩托認證後,進一步打入諾基亞供應鏈,屆時營運可望有新一波高潮。 <摘錄聯合理財網>

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聯電記憶體市場再下一城 科統與英特爾策略聯盟 -2007/4/9
聯電近來佈局記憶體市場再下一城,雖說日前傳出將藉由取得茂德股權、藉之進軍NAND型Flash市場,尚未有正式結果,然如今於其他方向大有進展,將與英特爾達成策略聯盟,由集團旗下Psudo SRAM記憶體設計公司科統科技,與英特爾所產出NOR型Flash型記憶體共同封裝成單顆MCP產品,再賣進手機製造商;對此,科統總經理唐迎華表示,二○○七年對於科統來說將先在低階手機用MCP市場中全力出擊,下半年也將再進一步與英特爾共同切入中高階手機用MCP市場,二○○七年也可望首度出現轉虧為盈。
唐迎華表示,科統可說是英特爾目前除了韓系Silcon7外,唯一與該公司NOR型Flash共同組裝成MCP產品後,再賣給手機廠的低耗電記憶體設計公司,目前亡通過手機大廠摩托羅拉、華寶,以及大陸手機廠聯想、英華達等認證,此外科統也通過聯發科、英飛凌以及德儀等大廠認證,因此已在這些廠商的基頻晶片晶片組推薦供應名單中出現。
唐迎華進一步表示,目前科統的十六Mb以下的PSRAM與英特爾三二Mb以下的NOR型Flash,已完成低階MCP產品開發,開始用於低階的2G、2.5G以及PHS手機內部,而這部份大約僅佔整體手機市場約二○%市場佔有率,而真正大宗的六四Mb或一二八Mb的NOR型Flash加上十六Mb~六四Mb的PSRAM市場,科統預計將自二○○七年第三季起開始出貨。
至於最高階的一二八Mb的NOR型Flash加上六四Mb的PSRAM,則將定在二○○七年第四季~二○○八年第一季出貨,這部份則將採用在高階手機或智慧型手機內部。
唐迎華進一步表示,原本科統設立於二○○○年時,成立前三年主要生產DVD與工業用電腦內部所採用的十六bit的CPU、邏輯IC與DRAM的SoC晶片,而後才轉型進軍PSRAM市場,而目前更是聯家軍中唯一專注在低耗電手機用記憶體的設計廠商,現今資本額為新台幣五億元,股東結構中泛聯電集團持股七○%,其中矽統持股四三%,聯電持股逾十%,另外像是封測大廠的矽晶與聯陽均是股東;而產品目前以力晶與爾必達的○.一一微米製程產出,也是業界唯一採用○.一一微南製程製造的設計公司。
科統表示,目前在手機記憶體市場中,高達九○%為PSRAM搭配NOR型Flash的MCP模組,剩下的一成才是使用DRAM搭配上NAND型Flash模組,而科統也已生產出六四Mb的DRAM加上英特爾的NOR型Flash,未來則將進一步拓展為DRAM加上英特爾NOR型Flash一同製裝成MCP出貨。 <摘錄電子4版>

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科統MCP 打入MOTO供應鏈 -2007/4/4

聯電集團旗團旗下的科統科技近期營運出現重大突破,自行設計的多層次通訊記憶體(MCP),結合32Mb NOR型快閃記憶體(Flash)及4Mb PSRAM的產品,已獲得華寶(8078)及摩托羅拉(Motorola)認證,已開始出貨,預計本月出貨量可達100萬顆。
科統由聯電、矽統及聯陽三家公司共同投資設立,其中矽統持股最高,三家公司合計持股科統50%以上的股權,科統目前董事長為矽統總經理陳文熙,總經理也是聯電出身的唐迎華。
科統表示,該公司是第一家打入世界級手機供應鏈的台灣MCP供應商,同時也獲得多家大陸手機廠採用。市場預測,科統科技可望在今年進入世界前五大手機用NOR型Flash MCP 供應商。
科統科技MCP能攻入手機大廠,與英特爾的合作是一大關鍵。科統表示,全球NOR型快閃記憶體領導供應商英特爾在32Mb NOR型Flash以下的MCP,選擇科統科技為其在台灣的優先合作夥伴。
科統科技於2000年9月成立新竹,擁有國外八項專利,惟截至去年為止,營運尚未由虧轉盈。科統自行開發產品目前有2Mb、4Mb及8Mb等市場最低消耗電流之Pseudo SRAM,8Mb Pseudo SRAM採用其獨有的KT-SRAM 技術架構,電源待機電流僅是其他競爭者的一半。 <摘錄聯合理財網>

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